在月初發(fā)布的IFA大會上華為發(fā)布了麒麟970，新款的麒麟970突破性地將AI技術(shù)融合到Soc部分，而且也應(yīng)用了臺積電10nm FinFET工藝，但在晶體管集成度方面相比蘋果的A11，麒麟970更勝一籌，55億的數(shù)量級相比較高通驍龍835高出1.77倍，蘋果A11處理器1.28倍。再一次體現(xiàn)過華為作為國產(chǎn)強芯的先進技術(shù)所在。

iPhone 8發(fā)布之后，引起了大家對于AI的一陣陣熱議，蘋果A11采用的是Bionic（仿生）單獨處理器，華為麒麟970采用的是將NPU與CPU，GPU，DSP組成人工智能架框HiAI，從表面似乎看起來蘋果的單獨處理器更加的有效一些，但實際的測試結(jié)果：在AI處理部分麒麟970可以達到2005張/min，A11為889張/min，所以從應(yīng)用的場景來看，麒麟970更勝一籌。

手機SoC除了運算性能還有更重要的一點就是它的拍照性能，麒麟970從GPU優(yōu)化做起，將拍照處理拍照處理的響應(yīng)時間、對焦、運動檢測、曝光策略等拍照的全流程進行了深入的優(yōu)化，拍照綜合響應(yīng)處理時間縮短30%。而且暗光拍照也更強，麒麟970芯片可更準確識別夜景、精準改善夜晚拍照的圖像呈現(xiàn)。

麒麟970芯片還為未來的商務(wù)旗艦手機做好了準備，搭載支持支持TEE和inSE的嵌入式安全引擎，讓手機更具安全性。在網(wǎng)絡(luò)支持方面也提高到了LTE Cat.18制式的無線通訊、4.5G LTE網(wǎng)絡(luò)制式，支持雙卡雙4G雙VoLTE，讓手機上網(wǎng)更加流暢，測試數(shù)據(jù)下載速度可高達1.2Gbps。

麒麟970芯片其實最主要的還是在AI方面的建樹，芯端云協(xié)同開放創(chuàng)新，將智能感知、精準認知、動力系統(tǒng)和安全系統(tǒng)智慧融合，打造極致的用戶體驗。同時，開放包容的人工智能生態(tài)鏈環(huán)境，讓更多的開發(fā)者和合作方為麒麟970平臺提供更完善的多應(yīng)用模式。作為華為的首個人工智能移動計算平臺，領(lǐng)先的工藝讓運行更迅速的同時讓功耗降低20%，在處理AI任務(wù)是，可以發(fā)揮到50倍的能效和25倍的性能，而且在影像處理當(dāng)中，麒麟970將自己研發(fā)的爽ISP技術(shù)再次升級，應(yīng)用范圍更廣，對于手機應(yīng)用中的人臉識別、智能場景識別有了更新的突破，對于拍照方面優(yōu)化的人臉追焦、智能運動場景檢測，夜拍效果都有明顯提升。

麒麟970芯片的核心運算能力和GPU顯示效果在硬件方面已經(jīng)完勝蘋果的A11，只是在系統(tǒng)方面如果華為這次能夠提出更多的黑科技將麒麟970的性能發(fā)揮到琳琳盡致，那么未來發(fā)布的Mate 10將有可能PK掉iPhone X的勢頭。

綜上所述，華為麒麟970的晶體數(shù)量和Soc集成度已經(jīng)是目前的安卓旗艦陣營高通驍龍835和蘋果ios陣營的A11是無以抗衡的，而且在顯示部分的硬件配置和運行效果也是遠超于蘋果A11的所謂單獨運行處理器。這不僅僅是國產(chǎn)手機的一次進步，也是國產(chǎn)IT行業(yè)科技技術(shù)的一次領(lǐng)先，又一次刷新了國內(nèi)第一強芯的紀錄，讓華為再一次在國際舞臺展現(xiàn)光芒。