聯(lián)發(fā)科才把高端形象用X30打起來(lái)一點(diǎn)。高通的10nm中端SoC家族又加入新員，驍龍670，規(guī)格方面，驍龍670依然設(shè)計(jì)為8核心，但不同于660的4大4小組合，核心分配為2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心。就跑分而言將達(dá)到上代旗艦SoC驍龍820，那么也就是和聯(lián)發(fā)科最新最高端的X30跑分接近。

由于采用了DynamIQ技術(shù)，事實(shí)上可以異構(gòu)核組建叢集，比如1大+3小組成一個(gè)4核叢集，當(dāng)然，目前停留在猜測(cè)階段。

因?yàn)镃ortex A75/A55是首批基于DynamIQ的CPU架構(gòu)，所以Kryo 360不出意外的話，應(yīng)該是基于此做半定制。

本次爆料還指出，驍龍670的GPU將從Adreno 512升級(jí)到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。

驍龍670因?yàn)橥瞥龅臅r(shí)間晚，所以工藝從驍龍835的10nm LPE升級(jí)為L(zhǎng)PP，制程層面的功耗表現(xiàn)又有了改善。

結(jié)合A75提升20%、A55效能提升15%和高通的改良，看起來(lái)，驍龍670的綜合提升在15~20%問(wèn)題不大，就跑分而言，看齊驍龍820無(wú)壓力。

另外值得一提的是，高通應(yīng)該還準(zhǔn)備了兩顆更先進(jìn)的旗艦SoC，分別是在訴訟蘋果專利文件中和官網(wǎng)中都曾出現(xiàn)的驍龍845和evleaks曝光谷歌定于10月首發(fā)Pixel 2搭載的驍龍836，前者更是有望上到7nm工藝，同樣基于Cortex A75魔改的Kryo。

面對(duì)來(lái)勢(shì)洶洶的高通處理器，聯(lián)發(fā)科不僅在高端市場(chǎng)被打的節(jié)節(jié)敗退，同樣在中端市場(chǎng)面對(duì)高通6系SoC也是毫無(wú)辦法。對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，最不愿意看到的就是一家獨(dú)大的局面，這樣市場(chǎng)就會(huì)被一家控制，導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格高。