聯(lián)發(fā)科才把高端形象用X30打起來一點。高通的10nm中端SoC家族又加入新員，驍龍670，規(guī)格方面，驍龍670依然設(shè)計為8核心，但不同于660的4大4小組合，核心分配為2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心。就跑分而言將達到上代旗艦SoC驍龍820，那么也就是和聯(lián)發(fā)科最新最高端的X30跑分接近。

由于采用了DynamIQ技術(shù)，事實上可以異構(gòu)核組建叢集，比如1大+3小組成一個4核叢集，當然，目前停留在猜測階段。

因為Cortex A75/A55是首批基于DynamIQ的CPU架構(gòu)，所以Kryo 360不出意外的話，應(yīng)該是基于此做半定制。

本次爆料還指出，驍龍670的GPU將從Adreno 512升級到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。

驍龍670因為推出的時間晚，所以工藝從驍龍835的10nm LPE升級為LPP，制程層面的功耗表現(xiàn)又有了改善。

結(jié)合A75提升20%、A55效能提升15%和高通的改良，看起來，驍龍670的綜合提升在15~20%問題不大，就跑分而言，看齊驍龍820無壓力。

另外值得一提的是，高通應(yīng)該還準備了兩顆更先進的旗艦SoC，分別是在訴訟蘋果專利文件中和官網(wǎng)中都曾出現(xiàn)的驍龍845和evleaks曝光谷歌定于10月首發(fā)Pixel 2搭載的驍龍836，前者更是有望上到7nm工藝，同樣基于Cortex A75魔改的Kryo。

面對來勢洶洶的高通處理器，聯(lián)發(fā)科不僅在高端市場被打的節(jié)節(jié)敗退，同樣在中端市場面對高通6系SoC也是毫無辦法。對于消費者來說，最不愿意看到的就是一家獨大的局面，這樣市場就會被一家控制，導(dǎo)致產(chǎn)品價格高。