今年9月，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了其下一代旗艦處理器Helio X30，其為全球首款10nm工藝處理器。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也為我們帶來(lái)了P系列新品P15和P20，分別已經(jīng)或即將被Moto M和魅藍(lán)X首發(fā)。現(xiàn)在關(guān)于該系列下一代P35處理器也已經(jīng)曝光了。

　　有消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開(kāi)始動(dòng)工Helio P35處理器，這次將會(huì)對(duì)架構(gòu)進(jìn)行升級(jí)。CPU部分，其將首次用上Cortex-A73核心，主頻可達(dá)2.2GHz。GPU部分，其也將用上ARM最新的Mali-G71。由于X30的GPU采用的是Imagination PowerVR 7XTP，因此P35應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科首款整合G71的處理器。

　　之前，這一圖形處理器已經(jīng)被麒麟960首發(fā)，核心數(shù)為MP8。然而考慮到P系列一貫以來(lái)的產(chǎn)品定位，其更可能采用MP2或MP3，并且有可能不會(huì)像原生G71那樣支持4K錄像，仍然僅支持1080P。據(jù)稱(chēng)，Mali-G71相比上代T880要在功耗上提升20%，性能提升40%。

　　另外，Helio P35最高將支持10GB LPDDR4運(yùn)行內(nèi)存，并且支持LTE Cat.10網(wǎng)絡(luò)，UFS 2.1存儲(chǔ)，以及聯(lián)發(fā)科自己的快充技術(shù)Pump Express 3.0。

　　消息顯示，這款處理器將在明年第三季度正式和我們見(jiàn)面，直接對(duì)標(biāo)的是高通下一代中高端處理器驍龍660。驍龍660是驍龍652、驍龍653的升級(jí)版本，之前曝光的消息顯示其將用上三星14nm工藝，并且也有可能和P35一樣采用A73+A53的架構(gòu)，將于明年Q2正式量產(chǎn)。

　　由于不清楚P35的制程以及GPU詳細(xì)信息，暫時(shí)不好判斷二者性能孰強(qiáng)孰弱。但P35相比現(xiàn)有的P系列處理器在各方面都會(huì)有一定的提升的。不出意外，魅族明年的魅藍(lán)新機(jī)肯定會(huì)用上這一芯片，不知道你會(huì)買(mǎi)單嗎？

　　（封面圖來(lái)源于：聯(lián)發(fā)科）