根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究報告，2025年第四季度全球前十大晶圓代工廠合計產(chǎn)值達到約463億美元，季增2.6%。先進制程方面，受惠于AI Server GPU與Google TPU需求持續(xù)旺盛，以及智能手機新品驅(qū)動主芯片投片，出貨表現(xiàn)強勁；成熟制程則因Server與Edge AI的電源管理訂單維持八英寸廠高產(chǎn)能利用率，甚至出現(xiàn)醞釀漲價的態(tài)勢，推動整體市場增長。2025年全年，前十大代工廠合計產(chǎn)值約1695億美元，年增26.3%，創(chuàng)下歷史新高。

具體來看，臺積電以70.4%的市場份額穩(wěn)居榜首，盡管晶圓出貨量略減，但受惠于iPhone 17搭載的3nm新品出貨帶動ASP提升，營收增長至337億美元。三星代工憑借2nm新品及HBM4配套logic die的產(chǎn)出，成功轉(zhuǎn)虧為盈，營收季增6.7%至近34億美元，位居第二。中芯國際排名第三，受惠于本土化紅利及出貨增加，營收季增4.5%。聯(lián)電與格芯分列四五名，前者維持穩(wěn)定訂單動能，后者則受數(shù)據(jù)中心周邊零部件需求拉動，營收增幅達8.4%。

排名變動方面，高塔半導(dǎo)體憑借硅光子等Server相關(guān)利基應(yīng)用的穩(wěn)健成長，營收大增11.1%，排名躍升至第七位，超越了世界先進與合肥晶合。世界先進受DDIC訂單轉(zhuǎn)淡影響排名第八，合肥晶合因延后出貨排名第九，力積電則受存儲器代工需求驅(qū)動排名第十。展望2026年，盡管上半年備貨需求尚存，但存儲器價格高漲導(dǎo)致終端需求承壓，下半年訂單與產(chǎn)能利用率仍面臨隱憂。