1月29日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint Research于1月28日發(fā)布報(bào)告顯示，受內(nèi)存價(jià)格上漲及供應(yīng)受限雙重影響，2026年全球智能手機(jī)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）出貨量預(yù)計(jì)同比下降7%，其中150美元以下的低端機(jī)型成為受沖擊最嚴(yán)重的板塊。

從廠商表現(xiàn)來(lái)看，市場(chǎng)呈現(xiàn)“多數(shù)承壓、少數(shù)增長(zhǎng)”的分化格局。CounterPoint預(yù)估的具體數(shù)據(jù)如下：聯(lián)發(fā)科以34.0%的市場(chǎng)份額保持首位，但出貨量同比下降8%；高通市場(chǎng)份額24.7%，出貨量同比降幅達(dá)9%；蘋(píng)果市場(chǎng)份額18.3%，出貨量同比下降6%；紫光市場(chǎng)份額11.2%，出貨量同比下滑14%，為主要廠商中降幅最大；三星是唯一實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的主流廠商，市場(chǎng)份額6.6%，出貨量同比提升7%。

值得注意的是，盡管總出貨量下滑，2026年全球手機(jī)SoC市場(chǎng)總收入?yún)s有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。這一反差源于市場(chǎng)結(jié)構(gòu)的深度分化：一方面，單設(shè)備半導(dǎo)體含量提升，另一方面芯片平均售價(jià)（ASP）上漲，雙重因素共同拉動(dòng)銷售額逆勢(shì)上揚(yáng)。

細(xì)分市場(chǎng)差異進(jìn)一步凸顯。對(duì)價(jià)格高度敏感的150美元以下低端市場(chǎng)，因內(nèi)存成本攀升承受直接沖擊；而高端市場(chǎng)持續(xù)升溫，分析師預(yù)計(jì)2026年售出的智能手機(jī)中，近三分之一將是售價(jià)超500美元的高端機(jī)型。其中，蘋(píng)果、高通憑借高端領(lǐng)域的長(zhǎng)期布局將成為核心受益者，聯(lián)發(fā)科正加速縮小與頭部廠商的差距，三星也在高端市場(chǎng)逐步擴(kuò)大份額。

技術(shù)層面，2026年將成為手機(jī)芯片制程的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)——旗艦SoC將正式從3nm向2nm過(guò)渡。此前三星已于2025年12月發(fā)布全球首款2nm智能手機(jī)芯片Exynos 2600，隨著Galaxy S26系列即將上市，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)有望進(jìn)一步鞏固高端市場(chǎng)地位。

此外，生成式AI（GenAI）的普及也推高設(shè)備售價(jià)：預(yù)計(jì)2026年旗艦手機(jī)端側(cè)AI峰值算力將達(dá)100 TOPS，近90%高端機(jī)型支持端側(cè)AI功能；但受內(nèi)存成本限制，100-500美元中端機(jī)型需更多依賴云端AI處理，與旗艦機(jī)型形成明顯“算力鴻溝”。

編輯點(diǎn)評(píng)：2026年全球手機(jī)SoC市場(chǎng)的“量跌價(jià)升”，本質(zhì)是內(nèi)存資源向高利潤(rùn)領(lǐng)域傾斜引發(fā)的行業(yè)重構(gòu)。低端市場(chǎng)因成本承壓陷入收縮，而高端市場(chǎng)借2nm制程、端側(cè)AI形成技術(shù)壁壘，廠商分化進(jìn)一步加劇——三星憑自研2nm芯片實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)，成為高端競(jìng)賽的關(guān)鍵變量；蘋(píng)果、高通依托高端布局穩(wěn)守基本盤，聯(lián)發(fā)科則在追趕中尋求突破。