1月29日消息，市場調研機構CounterPoint Research于1月28日發(fā)布報告顯示，受內存價格上漲及供應受限雙重影響，2026年全球智能手機SoC（系統(tǒng)級芯片）出貨量預計同比下降7%，其中150美元以下的低端機型成為受沖擊最嚴重的板塊。

從廠商表現(xiàn)來看，市場呈現(xiàn)“多數(shù)承壓、少數(shù)增長”的分化格局。CounterPoint預估的具體數(shù)據(jù)如下：聯(lián)發(fā)科以34.0%的市場份額保持首位，但出貨量同比下降8%；高通市場份額24.7%，出貨量同比降幅達9%；蘋果市場份額18.3%，出貨量同比下降6%；紫光市場份額11.2%，出貨量同比下滑14%，為主要廠商中降幅最大；三星是唯一實現(xiàn)增長的主流廠商，市場份額6.6%，出貨量同比提升7%。

值得注意的是，盡管總出貨量下滑，2026年全球手機SoC市場總收入卻有望實現(xiàn)兩位數(shù)強勁增長。這一反差源于市場結構的深度分化：一方面，單設備半導體含量提升，另一方面芯片平均售價（ASP）上漲，雙重因素共同拉動銷售額逆勢上揚。

細分市場差異進一步凸顯。對價格高度敏感的150美元以下低端市場，因內存成本攀升承受直接沖擊；而高端市場持續(xù)升溫，分析師預計2026年售出的智能手機中，近三分之一將是售價超500美元的高端機型。其中，蘋果、高通憑借高端領域的長期布局將成為核心受益者，聯(lián)發(fā)科正加速縮小與頭部廠商的差距，三星也在高端市場逐步擴大份額。

技術層面，2026年將成為手機芯片制程的關鍵轉折點——旗艦SoC將正式從3nm向2nm過渡。此前三星已于2025年12月發(fā)布全球首款2nm智能手機芯片Exynos 2600，隨著Galaxy S26系列即將上市，其技術優(yōu)勢有望進一步鞏固高端市場地位。

此外，生成式AI（GenAI）的普及也推高設備售價：預計2026年旗艦手機端側AI峰值算力將達100 TOPS，近90%高端機型支持端側AI功能；但受內存成本限制，100-500美元中端機型需更多依賴云端AI處理，與旗艦機型形成明顯“算力鴻溝”。

編輯點評：2026年全球手機SoC市場的“量跌價升”，本質是內存資源向高利潤領域傾斜引發(fā)的行業(yè)重構。低端市場因成本承壓陷入收縮，而高端市場借2nm制程、端側AI形成技術壁壘，廠商分化進一步加劇——三星憑自研2nm芯片實現(xiàn)逆勢增長，成為高端競賽的關鍵變量；蘋果、高通依托高端布局穩(wěn)守基本盤，聯(lián)發(fā)科則在追趕中尋求突破。