AMD更新了其CPU核心路線圖，明確Zen 6與Zen 7架構(gòu)將作為Ryzen和EPYC產(chǎn)品線的下一代演進(jìn)方向。這份新路線圖于2025年AMD財(cái)務(wù)分析師日上正式公布。

Zen 6架構(gòu)將于明年推出，采用臺(tái)積電2nm工藝節(jié)點(diǎn)打造，產(chǎn)品線將包含Zen 6和Zen 6C兩個(gè)變體，分別針對(duì)高性能和能效優(yōu)化。AMD首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster表示，Zen 6將帶來(lái)更高的IPC、更優(yōu)的能效表現(xiàn)，并通過(guò)新增AI擴(kuò)展對(duì)AI數(shù)據(jù)類型的支持。Zen 6 ISA引入了多款新指令集并提升了計(jì)算能力。該架構(gòu)將覆蓋多個(gè)平臺(tái)，包括EPYC“Venice”、桌面級(jí)Ryzen“Olympic Ridge”以及移動(dòng)端Ryzen“Medusa Point”。

AMD還首次正式確認(rèn)了Zen 7架構(gòu)，路線圖中將其標(biāo)注為“未來(lái)節(jié)點(diǎn)”和“下一代”設(shè)計(jì)，Zen 7將引入全新矩陣引擎，并拓寬對(duì)AI數(shù)據(jù)格式的處理能力，標(biāo)志著標(biāo)準(zhǔn)CPU核心將更深度地集成AI功能。AMD尚未披露Zen 7的具體工藝節(jié)點(diǎn)和發(fā)布窗口期，但預(yù)計(jì)該架構(gòu)將在 Zen 6之后，于2027年左右隨下一代EPYC“Verano”處理器一同推出。目前關(guān)于Zen 7的其他細(xì)節(jié)尚未公布，需等待后續(xù)信息披露。