快科技8月13日消息，郭明錤最新發(fā)文稱，蘋果明年下半年推出的iPhone18系列上將搭載全新設(shè)計的A20芯片，該芯片將采用臺積電最新封裝技術(shù)，并基于2nm制程工藝制造。

同時他還確認，折疊屏iPhone將在明年發(fā)布，與iPhone 18同系列，可能會命名為iPhone 18 Fold。

不過目前還不確定，A20芯片的新型封裝是否僅應(yīng)用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高端型號，還是覆蓋到標準版iPhone 18及iPhone 18 Air。

據(jù)悉，蘋果將在2026年下半年將率先推出iPhone 18 Pro和折疊屏iPhone 18 Fold，而較低端型號或?qū)⒀悠谥?027年春季發(fā)布。

摩根大通認為，蘋果將為折疊屏定價1999美元，約合14343元人民幣。

整機采用類似Galaxy Z Fold系列的翻蓋式設(shè)計，雙屏方案。

內(nèi)屏是7.76英寸，分辨率是2713×1920，采用無開孔設(shè)計，配備一顆屏下前攝；外屏是5.49英寸，分辨率是2088×1422，采用挖孔屏方案。

值得注意的是，該機將采用全新技術(shù)，讓屏幕幾乎看不到折痕，這也是蘋果這幾年在全力公關(guān)的技術(shù)。

此外還有鈦金屬機身、耐用的液態(tài)金屬鉸鏈、兩顆后置攝像頭，并且將采用Touch ID指紋識別技術(shù)，而非目前iPhone所使用的面部識別（Face ID）技術(shù)。