快科技1月13日消息，今天，Mark Gurman爆料，全新的蘋(píng)果Mac Studio會(huì)在今年上半年亮相，標(biāo)準(zhǔn)版搭載M4 Max芯片，高配版首發(fā)M4 Ultra芯片。

其中M4 Ultra是蘋(píng)果史上最強(qiáng)悍的芯片，預(yù)計(jì)這顆芯片集于臺(tái)積電3nm工藝制程打造，配備32核CPU和80核GPU，并采用蘋(píng)果定制的芯片級(jí)封裝架構(gòu)UltraFusion。

據(jù)了解，UltraFusion是使用本地硅互連技術(shù)將兩個(gè)M系列芯片連接在一起，在軟件層面上，這兩個(gè)芯片被看作一個(gè)單一的芯片。

UltraFusion充分結(jié)合了封裝互連技術(shù)、半導(dǎo)體制造和電路設(shè)計(jì)技術(shù)，為整合面積更大、性能更高的算力芯片提供了巨大的想象空間，為計(jì)算架構(gòu)的發(fā)展提供了非常好的助力和參照。

除了Mac Studio，蘋(píng)果2025年上半年帶來(lái)的新品還有搭載M4芯片的MacBook Air、iPhone 16E（iPhone SE 4）、HomePad智能顯示器、第11代iPad以及Apple Watch SE 3等產(chǎn)品。