隨著高通迭代旗艦芯片發(fā)布的日子臨近，相關(guān)的曝光消息也越來(lái)越多。其中，知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”于近日釋放出了驍龍8 Gen4芯片的相關(guān)信息，首先來(lái)看下跑分情況。

確認(rèn)搭載驍龍8 Gen4芯片的一加13跑分?jǐn)?shù)據(jù)如圖所示，單核成績(jī)?yōu)?236，多核成績(jī)?yōu)?0049。單說(shuō)這個(gè)數(shù)字可能大家沒(méi)有太大的感受，那咱們拿蘋果全新發(fā)布的A18 Pro芯片的跑分成績(jī)來(lái)對(duì)比看看。

iPhone16 Pro系列搭載的A18 Pro芯片，單核跑分成績(jī)?yōu)?409，多核跑分成績(jī)?yōu)?492，也就是在Geekbench6的跑分測(cè)試上，驍龍8 Gen4的多核成績(jī)大幅領(lǐng)先蘋果A18 Pro。

同時(shí)，“數(shù)碼閑聊站”也曝光了驍龍8 Gne4更多的參數(shù)信息，其中2顆超大核頻率為4.32GHz，6顆大核頻率為3.53GHz，GPU為Adreno830，采用的是臺(tái)積電3nm制程工藝。

而高通上一代旗艦處理器驍龍8 Gen3，則采用的是4nm制程工藝，其中超大核頻率為3.3GHz，大核頻率則僅為2.96GHz。對(duì)比來(lái)看，今年即將發(fā)布的驍龍8 Gen4在參數(shù)上，可以說(shuō)迎來(lái)了飛躍式的提升，同時(shí)在如此高性能核心的加持下，手機(jī)也將擁有更大的空間去施展拳腳，例如手機(jī)端側(cè)的AI功能等等。

雖然芯片性能大幅提升是肯定的，但結(jié)合手機(jī)后的表現(xiàn)是否令人滿意還尚未可知，畢竟還要考慮到平衡功耗與散熱的問(wèn)題。不出意外的話，下個(gè)月大家就能買到搭載驍龍8 Gen4的新手機(jī)了，所以最終表現(xiàn)如何，答案很快就能揭曉了。