7月18日消息，據蘋果分析師郭明錤最新消息，蘋果公司再次推遲了在iPhone中采用新型樹脂涂覆銅箔（RCC）組件的計劃。這種能夠節(jié)省內部空間的輕薄組件原本計劃用于iPhone 16，隨后推遲到iPhone 17，如今又再度推遲。

郭明錤去年十月曾指出，RCC可以減薄主板厚度，節(jié)省內部空間，且由于不含玻璃纖維，鉆孔過程更加容易。然而，蘋果及其供應商在使用RCC方面一直面臨挑戰(zhàn)，主要是因為耐久性和脆弱性問題，這也是導致此次延期的原因。

郭明錤在X上發(fā)布的簡短更新中表示：“因無法滿足蘋果對品質的高標準要求，2025年新款iPhone17將不采用RCC作為PCB主板材料?！?/p>

如果蘋果最終將RCC材料用于iPhone的主板，用戶可能不會直接察覺到變化。但這一改變將為 iPhone 內部設計騰出更多空間，蘋果可以以此打造更薄的機身，或探索其他利用新增空間的方法。

目前尚不清楚蘋果是否會在 2026 年的 iPhone 18 上采用 RCC，還是會進一步推遲這項計劃。

編輯點評：

RCC這種可以節(jié)省內部空間的組件，從原先的iPhone 16，又延遲到iPhone 17，如今又再次推遲，廣大網友普遍認為蘋果是有畫大餅的嫌疑。小編看來，RCC作為一種高性能材料，在電子制造領域中的應用越來越廣泛，真正運用到蘋果手機上只是時間問題。但蘋果手機的電池續(xù)航和機身發(fā)燙等問題，或許更值得工程師注意。