在4月25日—5月4日舉辦的2024（第十八屆）北京國(guó)際汽車(chē)展覽會(huì)上，有一個(gè)高頻熱詞吸引了記者的注意：艙駕融合。

在當(dāng)前以域控制器為主流的汽車(chē)電子電氣架構(gòu)中，座艙、駕駛、車(chē)身、底盤(pán)由不同域控制器分別控制，再通過(guò)以太網(wǎng)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。隨著整車(chē)集成的智能化功能越來(lái)越多，這種電子電氣架構(gòu)正在面臨來(lái)自成本、系統(tǒng)響應(yīng)、開(kāi)發(fā)效率等方面的挑戰(zhàn)。

而艙駕融合以單個(gè)SoC芯片滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛和智能座艙需求，以提升整車(chē)智能化集成度。對(duì)于整車(chē)企業(yè)來(lái)說(shuō)，艙駕融合能夠降低整車(chē)成本并提升開(kāi)發(fā)效率；對(duì)于用戶(hù)來(lái)說(shuō)，艙駕融合能夠帶來(lái)更加流暢、多模態(tài)的交互體驗(yàn)。

“艙駕一體不僅讓車(chē)企可以少用一塊芯片，更重要的是讓整車(chē)系統(tǒng)接入更加豐富、創(chuàng)新的應(yīng)用，調(diào)動(dòng)整個(gè)行業(yè)的智駕、座艙生態(tài)，更深入地參與到汽車(chē)智能化的進(jìn)程中。”卓馭科技負(fù)責(zé)人在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示。在本次車(chē)展上，卓馭科技展示了基于高通推出的Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）打造的駕艙一體解決方案，計(jì)劃于2025年完成SOP。

除了卓馭科技，記者還看到由多家廠商推出的艙駕中央控制器、艙駕域控制器、艙駕一體操作系統(tǒng)等多款產(chǎn)品，并體驗(yàn)了實(shí)際裝車(chē)的Demo。

“艙駕融合不僅能帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì)，在同等條件下也能為整車(chē)系統(tǒng)帶來(lái)更好的性能，并提供豐富的創(chuàng)新性體驗(yàn)，這是汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的發(fā)展趨勢(shì)?！备咄夹g(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)艾和志向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示。

但是，艙駕融合這一新的硬件架構(gòu)，在實(shí)際部署中依然存在挑戰(zhàn)。艾和志認(rèn)為，艙駕融合的部署還存在三方面的難點(diǎn)：一是座艙和ADAS對(duì)功能安全、特性、算力的要求以及資源消耗有所不同，ADAS需要更多的資源保證，也更加看重功能安全；二是將艙、駕兩個(gè)不同域的功能融合在一起，不僅對(duì)硬件的調(diào)度有要求，對(duì)軟件也有很高的要求；三是在開(kāi)發(fā)過(guò)程中，艙、駕團(tuán)隊(duì)的融合，以及開(kāi)發(fā)節(jié)奏的一致性都會(huì)成為挑戰(zhàn)。

要推動(dòng)艙駕融合真正上車(chē)并走向商業(yè)化落地，仍需要芯片、軟件、系統(tǒng)集成以及汽車(chē)整車(chē)廠的共同協(xié)作。

“一些車(chē)企會(huì)更加前衛(wèi)，率先嘗試；也有一些車(chē)企會(huì)先觀望，或者開(kāi)發(fā)了一些不錯(cuò)的應(yīng)用（等著上車(chē)），正好缺一塊版圖，艙駕一體來(lái)了正好就和應(yīng)用需求匹配上了。各個(gè)車(chē)企的需求和進(jìn)程有所不同。我們首先要把功能落地，把體驗(yàn)做好。隨著我們交付的體驗(yàn)越來(lái)越好，會(huì)有越來(lái)越多車(chē)企參與進(jìn)來(lái)?！弊狂S科技負(fù)責(zé)人表示，“其實(shí)我們?cè)诠膭?lì)更多的車(chē)企采用艙駕一體域控產(chǎn)品，在試用或者采用過(guò)程中有什么問(wèn)題可以整個(gè)行業(yè)一起解決，共同推動(dòng)艙駕一體的發(fā)展。”