榮耀的降龍十八掌才打出第三、第四掌,敢于與華為過招
這個9月,手機行業(yè)的關注度基本被華為和蘋果兩家的新品占據了,在此市場環(huán)境下,榮耀于9月19日在國內發(fā)布史上最薄折疊屏手機——榮耀V Purse,以創(chuàng)意的時尚錢包造型去開拓時尚的女性用戶市場。發(fā)布會后,榮耀CEO趙明接受了PConline在內的多家媒體采訪,回答了大家近期所關心的問題。 折疊屏做更厚是最大的妥協 榮耀在2022年初才推出旗下首款折疊屏手機,而在今年的內折Magic V2上已經實現
2023-09-25 14:57:22
來源:PConline??

這個9月,手機行業(yè)的關注度基本被華為和蘋果兩家的新品占據了,在此市場環(huán)境下,榮耀于9月19日在國內發(fā)布史上最薄折疊屏手機——榮耀V Purse,以創(chuàng)意的時尚錢包造型去開拓時尚的女性用戶市場。發(fā)布會后,榮耀CEO趙明接受了PConline在內的多家媒體采訪,回答了大家近期所關心的問題。

折疊屏做更厚是最大的妥協

榮耀在2022年初才推出旗下首款折疊屏手機,而在今年的內折Magic V2上已經實現9.9mm的厚度突破,在剛剛發(fā)布的外折榮耀V Purse上更是將厚度壓縮到8.6mm,再次刷新了折疊屏手機輕薄記錄。此前當折疊屏手機厚度徘徊在13、14mm,行業(yè)認為極限的厚度要達到11mm時,只有榮耀Magic V2率先將厚度做到9.9mm。

“把折疊屏做更厚已經是最大的妥協了”,趙明補充道:“消費者真正需要的是什么樣的產品,不是基于我能力的極限,而是基于消費者的選擇?!睂τ谡郫B屏手機能否取代直屏手機?何時取代的問題,關鍵還是看產品的體驗是否能符合用戶的期望,折疊屏在視野和操作空間的提升,不應該以犧牲用戶手感、使用便利性作為前提的。

今天包括榮耀在內的各大品牌其實都是打磨折疊屏手機的體驗,榮耀Magic V2和榮耀V Purse會是這個過程中的重要里程碑之作。

榮耀回歸華為絕無可能,想跟老同事過招

對于“榮耀回歸華為”的傳聞,趙明給予了絕無可能的回應,他表示,今天的華為是榮耀最為尊敬也是最期待的競爭對手。在聊到華為近期在麒麟芯片和手機產品上的突破時,趙明對華為老同事的成就表示由衷的祝賀。

對于榮耀而言,要用更好更驚艷的產品,更加具有想象力的產品,去贏得與華為的競爭,這才是對我們曾經的老同事最好的致敬。

與對華為的致敬不同,趙明對于近期發(fā)布上市的蘋果iPhone15系列有著更為復雜的看法。一方面他認為在很早之前,大家已經從相關的產品曝光中,了解到iPhone15系列產品的升級特點,媒體甚至消費者對于iPhone15系列的期待沒有往年的高漲。

另一方面,趙明認為蘋果作為目前行業(yè)的領導者,今年的iPhone 15的銷量還會很高,但是當消費者和行業(yè)對它的期待值降低的時候,蘋果需要給出最強有力的反應,才能不辜負大家的期望。

趙明補充道:“蘋果、華為是行業(yè)的領導者,榮耀有自己對極致創(chuàng)新的追求,我們愿意在這個舞臺上跟最強的對手過招?!?/p>

水滴石穿,榮耀Magic5系列上的青海湖電池、C1通信芯片,榮耀90系列上的3840Hz超高頻PWM調光,榮耀Magic V2上的鈦合金、盾構鋼鉸鏈,榮耀V Purse在折疊屏手機里突破性的8.6mm厚度和214g重量等等,這里任意一個功能點均足以影響市場競爭和用戶體驗,而榮耀是在不到一年時間里,集中爆發(fā)出這些技術。榮耀品牌獨立至今不到三年時間,就已經儲備了如此多的新技術,這就是榮耀有底氣“致敬”華為,過招蘋果的原因。

上半年哲庫的解散以及最近華為麒麟芯片的回歸,讓人們對于芯片的自研有了更深層次的了解,而據企查查APP此前提供的信息,上海榮耀智慧科技開發(fā)有限公司注冊資本由1億元人民幣增加到9.4054億元人民幣,增幅達840.54%。這不禁讓人對榮耀芯片研發(fā)的有了更大的關注。

對此,趙明表示:“目前榮耀沒有開發(fā)SOC的規(guī)劃,榮耀今天與高通、聯發(fā)科的合作,讓榮耀已經能夠可以拿到最優(yōu)秀的芯片的解決方案。同時榮耀在過去的幾年中開發(fā)了像C1這樣的芯片(面向特定專門功能的芯片),以實現更出色的用戶體驗,這方面榮耀會繼續(xù)做下去。

這是榮耀獨立后的2年零8個月,榮耀的降龍十八掌才打出第三、第四掌,對于未來的構思會在未來的第四掌、第五掌、第六掌中逐漸呈現。

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