這個9月，手機行業(yè)的關(guān)注度基本被華為和蘋果兩家的新品占據(jù)了，在此市場環(huán)境下，榮耀于9月19日在國內(nèi)發(fā)布史上最薄折疊屏手機——榮耀V Purse，以創(chuàng)意的時尚錢包造型去開拓時尚的女性用戶市場。發(fā)布會后，榮耀CEO趙明接受了PConline在內(nèi)的多家媒體采訪，回答了大家近期所關(guān)心的問題。

折疊屏做更厚是最大的妥協(xié)

榮耀在2022年初才推出旗下首款折疊屏手機，而在今年的內(nèi)折Magic V2上已經(jīng)實現(xiàn)9.9mm的厚度突破，在剛剛發(fā)布的外折榮耀V Purse上更是將厚度壓縮到8.6mm，再次刷新了折疊屏手機輕薄記錄。此前當折疊屏手機厚度徘徊在13、14mm，行業(yè)認為極限的厚度要達到11mm時，只有榮耀Magic V2率先將厚度做到9.9mm。

“把折疊屏做更厚已經(jīng)是最大的妥協(xié)了”，趙明補充道：“消費者真正需要的是什么樣的產(chǎn)品，不是基于我能力的極限，而是基于消費者的選擇?！睂τ谡郫B屏手機能否取代直屏手機？何時取代的問題，關(guān)鍵還是看產(chǎn)品的體驗是否能符合用戶的期望，折疊屏在視野和操作空間的提升，不應該以犧牲用戶手感、使用便利性作為前提的。

今天包括榮耀在內(nèi)的各大品牌其實都是打磨折疊屏手機的體驗，榮耀Magic V2和榮耀V Purse會是這個過程中的重要里程碑之作。

榮耀回歸華為絕無可能，想跟老同事過招

對于“榮耀回歸華為”的傳聞，趙明給予了絕無可能的回應，他表示，今天的華為是榮耀最為尊敬也是最期待的競爭對手。在聊到華為近期在麒麟芯片和手機產(chǎn)品上的突破時，趙明對華為老同事的成就表示由衷的祝賀。

對于榮耀而言，要用更好更驚艷的產(chǎn)品，更加具有想象力的產(chǎn)品，去贏得與華為的競爭，這才是對我們曾經(jīng)的老同事最好的致敬。

與對華為的致敬不同，趙明對于近期發(fā)布上市的蘋果iPhone15系列有著更為復雜的看法。一方面他認為在很早之前，大家已經(jīng)從相關(guān)的產(chǎn)品曝光中，了解到iPhone15系列產(chǎn)品的升級特點，媒體甚至消費者對于iPhone15系列的期待沒有往年的高漲。

另一方面，趙明認為蘋果作為目前行業(yè)的領導者，今年的iPhone 15的銷量還會很高，但是當消費者和行業(yè)對它的期待值降低的時候，蘋果需要給出最強有力的反應，才能不辜負大家的期望。

趙明補充道：“蘋果、華為是行業(yè)的領導者，榮耀有自己對極致創(chuàng)新的追求，我們愿意在這個舞臺上跟最強的對手過招?！?/p>

水滴石穿，榮耀Magic5系列上的青海湖電池、C1通信芯片，榮耀90系列上的3840Hz超高頻PWM調(diào)光，榮耀Magic V2上的鈦合金、盾構(gòu)鋼鉸鏈，榮耀V Purse在折疊屏手機里突破性的8.6mm厚度和214g重量等等，這里任意一個功能點均足以影響市場競爭和用戶體驗，而榮耀是在不到一年時間里，集中爆發(fā)出這些技術(shù)。榮耀品牌獨立至今不到三年時間，就已經(jīng)儲備了如此多的新技術(shù)，這就是榮耀有底氣“致敬”華為，過招蘋果的原因。

上半年哲庫的解散以及最近華為麒麟芯片的回歸，讓人們對于芯片的自研有了更深層次的了解，而據(jù)企查查APP此前提供的信息，上海榮耀智慧科技開發(fā)有限公司注冊資本由1億元人民幣增加到9.4054億元人民幣，增幅達840.54%。這不禁讓人對榮耀芯片研發(fā)的有了更大的關(guān)注。

對此，趙明表示：“目前榮耀沒有開發(fā)SOC的規(guī)劃，榮耀今天與高通、聯(lián)發(fā)科的合作，讓榮耀已經(jīng)能夠可以拿到最優(yōu)秀的芯片的解決方案。同時榮耀在過去的幾年中開發(fā)了像C1這樣的芯片（面向特定專門功能的芯片），以實現(xiàn)更出色的用戶體驗，這方面榮耀會繼續(xù)做下去。

這是榮耀獨立后的2年零8個月，榮耀的降龍十八掌才打出第三、第四掌，對于未來的構(gòu)思會在未來的第四掌、第五掌、第六掌中逐漸呈現(xiàn)。