[丁科技網(wǎng)觀察] 在高端移動(dòng)芯片市場(chǎng)，高通絕對(duì)是神一樣的存在。由于海思麒麟芯片無(wú)法生產(chǎn)，高通一度在高端芯片市場(chǎng)沒(méi)有敵手。只是，沒(méi)想到的是，一直在中低端市場(chǎng)稱王的聯(lián)發(fā)科殺將出來(lái)，通過(guò)天璣系列旗艦芯片的布局，與高通形成了對(duì)壘之勢(shì)。

客觀來(lái)看，如今的高通依然在高端市場(chǎng)有強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)力，但聯(lián)發(fā)科并非沒(méi)有機(jī)會(huì)將其扳倒。因?yàn)?，高通在高端市?chǎng)并非沒(méi)有“破綻”，比如其驍龍芯片連續(xù)多代產(chǎn)品在能耗上表現(xiàn)不佳。要知道，高端旗艦手機(jī)要承載很多功能，5G通話、視頻、游戲等高功耗應(yīng)用越來(lái)越多，一旦能耗水平不能有效控制，將帶來(lái)手機(jī)體驗(yàn)的大幅下滑。

日前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200 旗艦5G移動(dòng)芯片，主打高性能、高能效、低功耗。無(wú)疑，聯(lián)發(fā)科就是瞄準(zhǔn)了高通的軟肋在猛攻，并通過(guò)技術(shù)上的超越來(lái)實(shí)現(xiàn)品牌上的躍升。

從技術(shù)參數(shù)來(lái)看，天璣9200 的確實(shí)力強(qiáng)勁。據(jù)了解，這款旗艦芯片采用了臺(tái)積電第二代4nm制程打造，一顆芯片集成170億個(gè)晶體管，搭載3.05GHz的Cortex-X3 超大核、3個(gè)2.85GHz 的A715 大核、4個(gè)1.8GHz的A510 小核，GPU為Immortalis-G715 MC11；同時(shí)，采用新芯片封裝設(shè)計(jì)，增強(qiáng)了散熱能力，CPU峰值性能的功耗較上一代降低25%。

另外根據(jù)評(píng)測(cè)，CPU方面，聯(lián)發(fā)科天璣9200的安兔兔跑分擊敗了目前所有安卓旗艦手機(jī)，Geekbench跑分比高通驍龍8 Gen 2 略低。GPU方面，天璣9200跑分超過(guò)了高通驍龍8+ Gen 1和蘋果A16。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州將天璣旗艦5G移動(dòng)芯片視作是聯(lián)發(fā)科創(chuàng)新之路上的“里程碑之作”，可見(jiàn)對(duì)其的重視和期待。《丁科技網(wǎng)》注意到，終端企業(yè)也在積極支持聯(lián)科發(fā)，vivo 已宣布首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣 9200，預(yù)計(jì)為 vivo X90 系列，將在 11 月底推出。此外，OPPO、小米、榮耀、傳音、華碩等公司預(yù)計(jì)也將推出搭載天璣 9200 的新機(jī)。

總之，高性能、低功耗已逐漸成為聯(lián)發(fā)科高端旗艦芯片的一大“技術(shù)標(biāo)簽”，而這正是高通此前暴露的技術(shù)短板，一旦聯(lián)發(fā)科在技術(shù)上完成了對(duì)高通的“直道超越”，品牌的進(jìn)一步蝶變也就水到渠成，那么聯(lián)發(fā)科將成為完成高、中、低端市場(chǎng)全覆蓋并都具備頂級(jí)實(shí)力的真正王者。（丁科技網(wǎng)原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明來(lái)源：丁科技網(wǎng)）