高通在7月21日官宣將在11月15日至17日舉行下一次驍龍峰會(huì)，預(yù)計(jì)將發(fā)布下一代旗艦芯片---驍龍8 Gen 2。

且數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露，E6基材屏幕已經(jīng)準(zhǔn)備好了，高通驍龍 8 Gen 2 新旗艦將在年底推出，不少藍(lán)廠（vivo、iQOO）等廠商都有采購(gòu)，尚不清楚是否能搞定調(diào)光方案，可能會(huì)放棄 LTPO。

高通驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 都為三星代工，芯片功耗較高，發(fā)熱情況嚴(yán)重。而驍龍 8 Gen1 + 則改用臺(tái)積電代工，整體功耗有所降低，發(fā)熱情況也減輕了不少。基于此，高通全新旗艦處理器驍龍 8 Gen2 繼續(xù)采用臺(tái)積電代工，預(yù)計(jì)其功耗問題將進(jìn)一步改善。同時(shí)有爆料稱，驍龍 8 Gen2 的 CPU 將為 8 核心設(shè)計(jì)，分別為 1 個(gè) X3 大核、2 個(gè) A720 中核、2 個(gè) A710 中核以及 3 個(gè) A510 小核，GPU 的規(guī)格為 Adreno740。作為對(duì)比，高通驍龍 8 Gen 1 的 8 核心 CPU 為 1 個(gè) X2 大核、3 個(gè) A710 中核和 4 個(gè) A510 小核，GPU 規(guī)格則為 Adreno730。

而高通驍龍8 Gen2是驍龍8 Gen1等繼任者，將由臺(tái)積電代工，但可能依然采用 4nm 制程。數(shù)碼博主 @i 冰宇宙 稱，幾家大廠已經(jīng)開始測(cè)試驍龍 8 Gen2，相比驍龍 8 Gen1+（SM8475），全新旗艦處理器驍龍 8 Gen2 的綜合能效將會(huì)有至少 15% 的提升。

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