高通去年底推出了新一代5G平臺驍龍8 Gen 1（簡稱驍龍8），使用的是三星4nm工藝，今年還會有升級版的驍龍8 Plus，但是高通已經(jīng)決定放棄三星代工，轉(zhuǎn)向臺積電的4nm代工。

據(jù)悉，高通驍龍8 Plus基于臺積電4nm工藝制程打造，采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅升級，能效比比驍龍8更勝一籌。

盡管是小幅提升，但是這仍然是安卓陣營最強(qiáng)悍的5G芯片，也是高通史上最強(qiáng)悍的5G芯片。

那臺積電4nm版相比三星4nm版到底有多少變化呢？此前爆料人Yogesh Brar表示，臺積電版驍龍8（驍龍8 Plus）總體性能將提升10%左右。

除了性能方面的改進(jìn)，高通選擇臺積電代工還有產(chǎn)能上的考慮，之前傳聞三星的4nm良率只有35%，而臺積電的4nm更加成熟，良率提升到70%，這意味著同樣的晶圓下臺積電的產(chǎn)能理論上要翻倍，有助于降低成本，提高供應(yīng)量。

臺積電版的驍龍8 Plus目前應(yīng)該已經(jīng)開始量產(chǎn)，預(yù)計Q3季度會大量進(jìn)入各家品牌的旗艦機(jī)中，首發(fā)的很有可能還是摩托羅拉，具體機(jī)型為edge 30 Ultra。