聯(lián)發(fā)科于3月1日發(fā)布新款高端處理器天璣8100，realme副總裁、realme全球營(yíng)銷總裁徐起宣布，realme GT Neo3率先搭載天璣8100高端處理器。

徐起表示，天璣8100是一顆年度旗艦神U，它基于臺(tái)積電5nm工藝打造，擁有持久流暢的滿幀游戲體驗(yàn)，挑戰(zhàn)年度能效比之王。

據(jù)悉，天璣8100采用四顆Cortex A78大核和四顆Cortex A55小核，GPU為六核心的Mali-G610。對(duì)比同級(jí)別競(jìng)品，多核能效高44％，GPU能效高35％，APU AI能效基準(zhǔn)測(cè)試高39％。

跑分方面，此前曝光的安兔兔跑分顯示，天璣8100的綜合成績(jī)突破了82萬分，超過了高通旗艦處理器驍龍888。

毫無疑問，天璣8100將會(huì)是高通驍龍888的強(qiáng)有力競(jìng)爭(zhēng)者，雙方將會(huì)在高端手機(jī)市場(chǎng)展開競(jìng)爭(zhēng)。

至于大家關(guān)心的終端，搭載天璣8100芯片的realme GT Neo3有望在3月份正式登場(chǎng)。