繼2020年同比增長17%以及2021年同比增長39%之后,晶圓廠設備支出預計在2022將繼續(xù)保持增長。SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)在最新一期《世界晶圓廠預測報告》指出,2022年全球前端晶圓廠設備(不含封裝測試的前道工藝設備,一般為晶圓制造設備)支出預計將超過980億美元,達到歷史新高,連續(xù)第三年實現(xiàn)增長。

在設備支出的背后,是全球主力半導體公司和半導體熱點地區(qū)在產(chǎn)能擴張期的布局與野望。

29座晶圓廠拉動1400億美元設備支出

在晶圓廠新建產(chǎn)線的資本支出中,用于晶圓代工的前道設備占比通常占到65%,是新建晶圓廠支出的主要項目。受到電子化、智能化技術(shù)趨勢帶來的長期動能和“缺芯”導致的短期拉力影響,近兩年全球半導體產(chǎn)業(yè)進入擴產(chǎn)潮。據(jù)SEMI測算,2021年有19座高產(chǎn)能晶圓廠開工建設,2022年有10座晶圓廠將破土動工,29座晶圓廠預計形成260萬/月的12英寸晶圓產(chǎn)能,設備支出預計在1400億美元以上。

擴產(chǎn)對設備的帶動作用,已經(jīng)部分體現(xiàn)在頭部設備公司的年報數(shù)據(jù)上。應用材料2021年實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的年度收入230.6億美元,同比增長34%。ASML2021年實現(xiàn)凈銷售額186億歐元(約合211.1億美元),同比增長33%。東電電子2021年實現(xiàn)凈銷售額13991億日元(約合123億美元),同比增長24%。

而尚未體現(xiàn)在營收數(shù)據(jù)上的,是各大晶圓代工廠為保障設備到位做出的努力。設備不進廠,晶圓生產(chǎn)就無法進行,因此晶圓廠在建廠擴產(chǎn)的同時需要及時甚至提前數(shù)年搶訂設備。

當?shù)貢r間1月19日,英特爾宣布向ASML訂購了首臺TWINSCAN EXE:5200光刻機,這種每小時光刻200多片晶圓的EUV大批量生產(chǎn)系統(tǒng)將在2024年面市,預計2024年年底投入生產(chǎn)。中國臺灣地區(qū)設備業(yè)者指出,由于基礎(chǔ)建設及廠務工程費用大幅增加,臺積電先前宣布的3年投資1000億美元規(guī)劃,有可能提升至1120億美元。中芯國際在2021年11月的投資者關(guān)系活動上表示,由于準證審批時間、供應商交貨、疫情對物流的影響等因素,設備到廠時間有所延后,第四季度將進一步加快資本開支執(zhí)行速度和力度,不遺余力地優(yōu)化采購、物流、設備安裝等工作,力保2022年的擴產(chǎn)如期推進。

對于2022年增長機遇與產(chǎn)能挑戰(zhàn)并存的行情,設備廠商的心情可謂興奮中混雜著緊張。當?shù)貢r間1月19日,ASML CEO Peter Wennink在2021年第四季度財報發(fā)布后的視頻采訪中表示,至2030年,半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將擴充1倍,達到萬億美元,ASML和客戶都低估了業(yè)務增長速度。2022年,ASML要通過產(chǎn)能建設奮起直追。

“2022年最大的挑戰(zhàn)就是需求遠超我們的產(chǎn)能?！盤eter Wennink表示,“在產(chǎn)能滿載的情況下,需要格外謹慎并密切追蹤可能產(chǎn)生的任何干擾因素。一旦受到干擾,我們沒有任何的緩沖空間,因為產(chǎn)能已經(jīng)開至最大?！?/span>

應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官Gary Dickerson也表示,疫情加速了經(jīng)濟的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,從而推動了半導體和設備需求的持續(xù)增長,供應鏈供不應求。

“我們預測部分硅器件的供應在短期內(nèi)仍將緊缺,因此我們的首要任務是攜手供應商和芯片制造商共同克服這些困難?！盙ary Dickerson說。

20%以上前端設備支出流向ASML

在晶圓設備制造支出中,光刻機是最大的支出項。智研咨詢研報顯示,在通常的新建廠晶圓制造設備支出中,光刻機占比30%,刻蝕機占比20%,PVD占比15%,CVD、量測設備分別占10%,離子注入、拋光、擴散設備占比5%。光刻機已經(jīng)成為支出規(guī)模最大的核心設備。

記者測算發(fā)現(xiàn),2021年前端晶圓廠設備支出中,光刻機的占比在20%以上。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)測算,2021年晶圓廠前端設備支出約為890.9億美元。而2021年ASML的設備銷售總額為186億歐元,包括286臺光刻系統(tǒng)和23臺二手光刻系統(tǒng)。這意味著僅ASML出貨的光刻機在2021年的前端晶圓設備支出中的占比就在20%以上,而ASML并非唯一的光刻機供應商。

“貴中貴”的EUV,是ASML的營收利器。2021年,ASML售出42臺EUV光刻機,銷售額達63億歐元(約合71.5億美元),折算下來每臺光刻機貢獻了1.5億歐元(約合1.7億美元)的銷售額。

2023年,ASML將發(fā)貨更多的EUV設備。Peter Wennink表示,2022年ASML預計發(fā)貨55臺EUV(其中6臺EUV設備的盈利將并入2023年營收),為EUV業(yè)務營收帶來25%的增長。DUV業(yè)務預計增長20%。

東亞地區(qū)重點發(fā)力

2022年,東亞地區(qū)的設備支出增長動能最為強勁。SEMI預計,2022年韓國的設備支出將排在首位。中國臺灣地區(qū)的晶圓廠設備支出在2021的大幅增長之后,2022年預計會繼續(xù)增長14%以上。日本預計將增長29%。

其中,韓國設備支出主要受到晶圓代工和存儲芯片生產(chǎn)相關(guān)設備的帶動。韓國海關(guān)服務數(shù)據(jù)顯示,2021年上半年,韓國半導體設備進口金額達到創(chuàng)紀錄的94.2億美元,同比增長68%。同時,三星和海力士都在加強在半導體制造設施的投資。SEMI曾在研報中指出,韓國設備投資預計在2022年達到300億美元。

中國臺灣地區(qū)設備支出主要受益于臺積電建廠及擴產(chǎn)動作。據(jù)悉,2022年臺積電除了持續(xù)擴建臺南Fab 18廠3nm生產(chǎn)線,也將加快南京12英寸廠28nm、美國亞利桑那州12英寸廠5nm等產(chǎn)能建設,日本熊本12英寸廠以及中國臺灣地區(qū)的高雄12英寸廠、竹科Fab 20廠2nm米生產(chǎn)線等三項新投資也會同時動工。

在臺積電的帶動下,中國臺灣地區(qū)形成了相對完善的晶圓制造產(chǎn)業(yè)集群。設備廠商家登的EUV光罩傳送盒已被臺積電采用,11月營收達到9397萬元,創(chuàng)歷史新高,年增145.56 %,現(xiàn)階段光罩載具訂單及產(chǎn)能均滿載。家登同時與迅得合作開拓半導體市場,雙方合作切入EUV傳載自動化系統(tǒng)領(lǐng)域。ASML的EUV機臺次系統(tǒng)模塊代工廠帆宣也受惠于EUV需求強勁,2021年11月合并營收9.6億元,年增63.1%,實現(xiàn)單月歷史新高。

日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)近日宣布,2021年日本半導體制造設備銷售額同比增長40.8%,達到33567億日元(約合294億美元),預測到2023年為止將連續(xù)四年創(chuàng)下銷售新高。5G手機、數(shù)據(jù)中心、AI、自動駕駛等技術(shù)趨勢,以及半導體相關(guān)設備投資,將共同帶動半導體設備銷售的增長。