11月3日，DigiTimes報(bào)道稱(chēng)，下一代iPhone中的A16仿生芯片將基于4nm工藝，相較于iPhone 13系列的5nm工藝，這顯然更為精密。

此前，蘋(píng)果在iPad Air和iPhone 12系列中采用了5nm工藝的A14芯片，而在iPhone 13系列中，其使用了5nm工藝的增強(qiáng)型迭代版。

 較小的工藝減少了芯片的物理尺寸，并提供更好的性能和更高的能源效率。

而在The Information昨天的一份報(bào)告中顯示，臺(tái)積電和蘋(píng)果在生產(chǎn)3納米芯片方面面臨技術(shù)挑戰(zhàn)，這可能是iPhone 14將采用4nm工藝的一個(gè)原因。

蘋(píng)果已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電3nm工藝的所有產(chǎn)能，盡管有些許延后，臺(tái)積電仍有望成為第一個(gè)達(dá)到3nm的廠商，這或許會(huì)在幾年后的iPhone 15系列和下一代Apple Silicon Mac電腦中首次亮相。

 如今，隨著iPhone 13系列的發(fā)布，iPhone 14也不再遙遠(yuǎn)，此前曾有消息稱(chēng)，iPhone 14或?qū)ⅰ巴耆匦略O(shè)計(jì)”，這將是近幾年來(lái)最重要的一次改動(dòng)。