據(jù)報道，蘋果和英特爾將成為第一批采用臺積電3nm制程技術(shù)生產(chǎn)芯片的公司。這兩家公司目前正在測試采用這種技術(shù)的芯片設(shè)計，并很可能為計劃于明年下半年推出的設(shè)備大規(guī)模生產(chǎn)這種芯片，預計將率先把該技術(shù)推向市場。

臺積電目前是以 5nm 制程打造 iPhone 12 用的芯片，而改進幅度略小的 4nm 制程則將為即將到來的iphone制造芯片，在 3nm登場前暫時作為過渡。相較于現(xiàn)有的 5nm 產(chǎn)品，未來的 3nm 芯片預期可以在相同的能耗下為芯片產(chǎn)品增速 10~15%，而功耗預計將降低25~30%。

據(jù)消息來源稱，蘋果的 iPad 將是第一款采用 3 納米芯片的設(shè)備。出于產(chǎn)能原因，即將推出的下一代 iPhone仍將使用 4 納米技術(shù)。

第二家與臺積電合作生產(chǎn)3nm芯片的公司是英特爾，據(jù)報道，英特爾的芯片產(chǎn)量計劃比蘋果高。英特爾計劃使用臺積電為筆記本電腦和數(shù)據(jù)服務(wù)器制造處理器，試圖重新奪回它在過去幾年中輸給了超微設(shè)備和英偉達的市場份額，直到他們能讓自己的內(nèi)部芯片制造技術(shù)回到正軌。

此外據(jù)悉，英特爾與臺積電有幾個處理器芯片項目計劃，包括兩個為即將上市的筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器生產(chǎn)CPU的3nm制程項目。由于該公司正面臨來自英偉達(NVIDIA)和AMD等競爭對手的激烈競爭，而就目前而言，英特爾才剛剛開始推出其 10 納米芯片（大致相當于臺積電 7 納米工藝制造的芯片），并將 7 納米生產(chǎn)推遲到 2023 年。為了努力維持其市場份額，他們不得不選擇與芯片制造商競爭對手臺積電(TSMC)合作。