[釘科技述評(píng)] 1月20日,聯(lián)發(fā)科MTK發(fā)布了新一代旗艦5G芯片天璣1200與天璣1100。釘科技注意到,與這個(gè)信息一同披露的還有,聯(lián)發(fā)科超越海思和高通,成為中國(guó)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)SoC供應(yīng)商。

這一成就對(duì)聯(lián)發(fā)科來說,意義重大。要知道,按照CINNOR的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),即便在2020年上半年,在中國(guó)智能手機(jī)SoC市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科還是排名第三的廠商,市場(chǎng)份額為17.9%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于排名第一的海思(37%)和排名第二的高通(30.8%)。

而到了2020年的下半年,聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額猛增到31.7%,而海思和高通分別下滑了9.8個(gè)百分點(diǎn)和5.4個(gè)百分點(diǎn)。如果對(duì)比2019年同期來看,高通則從第一的位置下滑至第三,和聯(lián)發(fā)科剛好對(duì)調(diào)了名次。但從市場(chǎng)份額來看,高通下滑了12.5個(gè)百分點(diǎn),海思下滑了7.8個(gè)百分點(diǎn)。

釘科技認(rèn)為,海思份額的下滑是意料之中的事情,畢竟華為遭遇了美國(guó)的制裁,海思芯片無法找到代工企業(yè),因此出貨受阻。

理論上說,海思被迫受阻后,高通應(yīng)該受益頗多,但從數(shù)據(jù)來看,高通不僅沒有趁勢(shì)提高市場(chǎng)份額,反而市場(chǎng)大幅下挫,被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科搶去了更大的市場(chǎng)份額。

釘科技認(rèn)為,高通在中國(guó)市場(chǎng)的失勢(shì),或不可避免。一方面,聯(lián)發(fā)科在中高端市場(chǎng)持續(xù)發(fā)力,產(chǎn)品技術(shù)勢(shì)力不輸高通,借助5G的換機(jī)潮,迅速搶占原本屬于高通的中高端市場(chǎng);另一方面,美國(guó)政府方面持續(xù)打壓中國(guó)手機(jī)企業(yè),除了斷供華為之外,近期又對(duì)全球第三大手機(jī)企業(yè)小米施加了制裁措施,這必然會(huì)讓中國(guó)手機(jī)企業(yè)對(duì)美系芯片供應(yīng)商的穩(wěn)定供貨能力產(chǎn)生了擔(dān)憂。

因此,雖然中國(guó)手機(jī)大廠不會(huì)在明面上拒絕高通,但在行動(dòng)上,一定會(huì)逐漸遠(yuǎn)離高通,進(jìn)行更加多元化的布局。釘科技認(rèn)為,像華為這樣有著雄厚技術(shù)實(shí)力的企業(yè),會(huì)向芯片設(shè)計(jì)、制造一條龍的IDM方向發(fā)展,即便海思芯片無法生產(chǎn),也未必會(huì)大規(guī)模采購(gòu)高通芯片,聯(lián)發(fā)科、三星都是可選項(xiàng);而像小米、OPPO、vivo這樣的企業(yè),則會(huì)進(jìn)一步向聯(lián)發(fā)科、三星靠攏,未來會(huì)有更多機(jī)型搭載非高通芯片。

釘科技注意到,在天璣1200與天璣1100發(fā)布會(huì)上,小米、OPPO、vivo等手機(jī)大廠都與會(huì)表示了支持,采用相關(guān)芯片的手機(jī)終端在今年也會(huì)陸續(xù)上市。而早前,三星也在中國(guó)發(fā)布了5G芯片Exynos 1080,vivo等手機(jī)大廠深度參與其中。

總之,高通市場(chǎng)份額的下滑,聯(lián)發(fā)科和三星的崛起,不是趨勢(shì),是可見的事實(shí)。而高通要想扭轉(zhuǎn)下滑的狀況,則又不是高通這一家企業(yè)通過戰(zhàn)術(shù)調(diào)整可以做到的,原因大家都懂。(釘科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載注明來源:釘科技網(wǎng))