麒麟9000登場,這屆華為、高通、聯(lián)發(fā)科旗艦芯片誰更強?
[釘科技說產(chǎn)品]隨著5G發(fā)展速度的不斷加快,不僅手機廠商們之間的較量愈發(fā)激烈,各大芯片廠商也是卯足了勁,希望通過芯片更強的能力在5G芯片領域取得更大優(yōu)勢。 日前,華為召開了新品發(fā)布會,正式發(fā)布麒麟9000芯片,這也是華為今年主打的5G旗艦芯片。隨著麒麟9000的發(fā)布,也意味著今年安卓陣營中,主流芯片廠商的5G旗艦芯片已先后上市。 對于用戶來說,5G旗艦芯片往往意味著更快的速度,更流暢的使用體驗,對
原創(chuàng)
2020-10-29 08:50:40
來源:釘科技??

[釘科技說產(chǎn)品] 隨著5G發(fā)展速度的不斷加快,不僅手機廠商們之間的較量愈發(fā)激烈,各大芯片廠商也是卯足了勁,希望通過芯片更強的能力在5G芯片領域取得更大優(yōu)勢。

日前,華為召開了新品發(fā)布會,正式發(fā)布麒麟9000芯片,這也是華為今年主打的5G旗艦芯片。隨著麒麟9000的發(fā)布,也意味著今年安卓陣營中,主流芯片廠商的5G旗艦芯片已先后上市。

對于用戶來說,5G旗艦芯片往往意味著更快的速度,更流暢的使用體驗,對于廠商來說5G旗艦芯片則代表著自身技術的最好體現(xiàn)。就目前來看,聯(lián)發(fā)科、高通和海思發(fā)布的5G旗艦芯片究竟誰更強呢?

cpu.png

華為海思麒麟9000

今年華為在芯片生產(chǎn)制造方面遇到了一些阻礙,不過著暫時并沒有影響到其在5G芯片方面的進展,日前,其發(fā)布了旗下新一代5G芯片麒麟9000系列。

麒麟9000采用5nm工藝制程,集成巴龍5000 5G基帶,CPU依舊延續(xù)著1個大核+3個中核+4個小核的架構,大核與中核都基于A77架構,最高頻率可達到3.13GHz。

全新的麒麟芯片的特色主要在于兩方面:一是,GPU能力。據(jù)了解,GPU方面,麒麟9000采用的是Mali-G78架構芯片,核心數(shù)為24核,根據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示,相比驍龍865+的Adreno 650高52%。

二是,AI能力。麒麟9000這次在NPU方面采用的是全新的雙大核+微核的架構設計,據(jù)稱,該設計保證NPU能力的同時,能夠減輕功耗,從而讓產(chǎn)品有著更好的續(xù)航能力。

目前來看,這款新品應該會是當下安卓陣營中高性能的代表產(chǎn)品之一。

驍龍865 Plus

高通在5G芯片方面的布局較為頻繁,今年在發(fā)布了旗艦865 5G芯片后,又發(fā)布一款名為驍龍865 Plus 的升級款產(chǎn)品,這款產(chǎn)品相較865在性能方面又有所提升,擔得起高通5G芯片旗艦的稱號。

驍龍865 Plus采用7nm制程工藝,采用1顆3.1Ghz A77架構大核、3顆2.42GHz的中核心和4顆1.8GHz的小核,CPU方面采用Adreno 650,據(jù)稱,圖形處理能力相比驍龍865提升了10%左右。

此外,865 Plus還有不少細節(jié)優(yōu)化。比如,游戲能力方面,有著Game smoother技術加持,可以實現(xiàn)顯示畫質增強、支持144Hz顯示等。而就市場反饋來看,目前不少以游戲核心差異點的手機產(chǎn)品,都選用了這款處理器,并且以其作為了宣傳賣點。

實際上,驍龍865與驍龍865 Plus差別不算太大,主要是在GPU以及核心頻率方面的升級,看起來,高通試圖通過更多的旗艦產(chǎn)品,加強在5G旗艦市場的話語權。

聯(lián)發(fā)科天璣1000 Plus

在眾多手機芯片廠商中,聯(lián)發(fā)科在5G方面的動作算得上最多的一個,在5G芯片上,推出了天璣700、800、1000三個系列,分別面向入門級、終端以及旗艦市場。而天璣1000 Plus 則是1000的升級款,類似驍龍865與驍龍865 Plus的差距。

產(chǎn)品基于7nm工藝,采用4顆2.6Ghz A77架構大核和4顆1.8GHz A55架構的小核,CPU方面采用Mali-G77。

在特色上,聯(lián)發(fā)科更突出了游戲以及AI能力。在游戲方面,產(chǎn)品采用HyperEngine 2.0游戲全場景優(yōu)化,讓游戲流暢度有所提升;AI能力方面,產(chǎn)品搭載了APU 3.0芯片,也讓產(chǎn)品有著不錯的智能能力。

目前來看,聯(lián)發(fā)科雖然在5G芯片市場動作頻頻,但市場表現(xiàn)來看相比高通、華為海思還處于弱勢,不過考慮到華為芯片生產(chǎn)遇到了一定問題,未來可能會有一些廠商從分擔風險方面進行考量從而選擇聯(lián)發(fā)科處理器。

對比來看,三款產(chǎn)品中華為海思麒麟9000有著領先的制程工藝,理論上意味著產(chǎn)品有著更好的性能表現(xiàn)。實際上,麒麟在制程方面的領先,通過跑分數(shù)據(jù)來看,也讓產(chǎn)品有了更好的性能表現(xiàn)。

而在核心頻率方面,由于三款產(chǎn)品選擇搭配不同,產(chǎn)品表現(xiàn)具體表現(xiàn)方面也有不同。分別來看,華為海思與高通驍龍在核心設計上的想法類似,采用“1大3中4小”的設計,這讓產(chǎn)品才應對一些需要高速運算場景時有著更好的運行速度,不過華為由于大核頻率的領先,速度方面應該有一定優(yōu)勢。而天璣則是選擇了“4大4小”的設計,這讓產(chǎn)品針對任意場景都有著不錯的表現(xiàn),相對上述兩款,更突出均衡。

在5G基帶方面天璣以及麒麟都采用集成的設計,而高通外掛的設計雖然能可能在性能方面有更好的表現(xiàn),但這帶來的是加大產(chǎn)品功耗,從而導致終端產(chǎn)品耗電量的加快。而天璣以及麒麟集成基帶的設計,雖然性能可能稍有遜色,但是不存在明顯短板。

華為、聯(lián)發(fā)科、高通在5G旗艦芯片方面不斷發(fā)力,但究竟誰能在5G市場取得最終的勝利,仍是未知數(shù)。不過,破局的關鍵不僅在于產(chǎn)品強勁的性能,自身更全面的布局,以及與搭載終端產(chǎn)品的綜合表現(xiàn)也是關鍵。(釘科技原創(chuàng),轉載務必注明“來源:釘科技”)

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