[釘科技說產(chǎn)品] 隨著5G發(fā)展速度的不斷加快，不僅手機廠商們之間的較量愈發(fā)激烈，各大芯片廠商也是卯足了勁，希望通過芯片更強的能力在5G芯片領域取得更大優(yōu)勢。

日前，華為召開了新品發(fā)布會，正式發(fā)布麒麟9000芯片，這也是華為今年主打的5G旗艦芯片。隨著麒麟9000的發(fā)布，也意味著今年安卓陣營中，主流芯片廠商的5G旗艦芯片已先后上市。

對于用戶來說，5G旗艦芯片往往意味著更快的速度，更流暢的使用體驗，對于廠商來說5G旗艦芯片則代表著自身技術的最好體現(xiàn)。就目前來看，聯(lián)發(fā)科、高通和海思發(fā)布的5G旗艦芯片究竟誰更強呢？

華為海思麒麟9000

今年華為在芯片生產(chǎn)制造方面遇到了一些阻礙，不過著暫時并沒有影響到其在5G芯片方面的進展，日前，其發(fā)布了旗下新一代5G芯片麒麟9000系列。

麒麟9000采用5nm工藝制程，集成巴龍5000 5G基帶，CPU依舊延續(xù)著1個大核+3個中核+4個小核的架構，大核與中核都基于A77架構，最高頻率可達到3.13GHz。

全新的麒麟芯片的特色主要在于兩方面：一是，GPU能力。據(jù)了解，GPU方面，麒麟9000采用的是Mali-G78架構芯片，核心數(shù)為24核，根據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，相比驍龍865+的Adreno 650高52%。

二是，AI能力。麒麟9000這次在NPU方面采用的是全新的雙大核+微核的架構設計，據(jù)稱，該設計保證NPU能力的同時，能夠減輕功耗，從而讓產(chǎn)品有著更好的續(xù)航能力。

目前來看，這款新品應該會是當下安卓陣營中高性能的代表產(chǎn)品之一。

驍龍865 Plus

高通在5G芯片方面的布局較為頻繁，今年在發(fā)布了旗艦865 5G芯片后，又發(fā)布一款名為驍龍865 Plus 的升級款產(chǎn)品，這款產(chǎn)品相較865在性能方面又有所提升，擔得起高通5G芯片旗艦的稱號。

驍龍865 Plus采用7nm制程工藝，采用1顆3.1Ghz A77架構大核、3顆2.42GHz的中核心和4顆1.8GHz的小核，CPU方面采用Adreno 650，據(jù)稱，圖形處理能力相比驍龍865提升了10%左右。

此外，865 Plus還有不少細節(jié)優(yōu)化。比如，游戲能力方面，有著Game smoother技術加持，可以實現(xiàn)顯示畫質增強、支持144Hz顯示等。而就市場反饋來看，目前不少以游戲核心差異點的手機產(chǎn)品，都選用了這款處理器，并且以其作為了宣傳賣點。

實際上，驍龍865與驍龍865 Plus差別不算太大，主要是在GPU以及核心頻率方面的升級，看起來，高通試圖通過更多的旗艦產(chǎn)品，加強在5G旗艦市場的話語權。

聯(lián)發(fā)科天璣1000 Plus

在眾多手機芯片廠商中，聯(lián)發(fā)科在5G方面的動作算得上最多的一個，在5G芯片上，推出了天璣700、800、1000三個系列，分別面向入門級、終端以及旗艦市場。而天璣1000 Plus 則是1000的升級款，類似驍龍865與驍龍865 Plus的差距。

產(chǎn)品基于7nm工藝，采用4顆2.6Ghz A77架構大核和4顆1.8GHz A55架構的小核，CPU方面采用Mali-G77。

在特色上，聯(lián)發(fā)科更突出了游戲以及AI能力。在游戲方面，產(chǎn)品采用HyperEngine 2.0游戲全場景優(yōu)化，讓游戲流暢度有所提升；AI能力方面，產(chǎn)品搭載了APU 3.0芯片，也讓產(chǎn)品有著不錯的智能能力。

目前來看，聯(lián)發(fā)科雖然在5G芯片市場動作頻頻，但市場表現(xiàn)來看相比高通、華為海思還處于弱勢，不過考慮到華為芯片生產(chǎn)遇到了一定問題，未來可能會有一些廠商從分擔風險方面進行考量從而選擇聯(lián)發(fā)科處理器。

對比來看，三款產(chǎn)品中華為海思麒麟9000有著領先的制程工藝，理論上意味著產(chǎn)品有著更好的性能表現(xiàn)。實際上，麒麟在制程方面的領先，通過跑分數(shù)據(jù)來看，也讓產(chǎn)品有了更好的性能表現(xiàn)。

而在核心頻率方面，由于三款產(chǎn)品選擇搭配不同，產(chǎn)品表現(xiàn)具體表現(xiàn)方面也有不同。分別來看，華為海思與高通驍龍在核心設計上的想法類似，采用“1大3中4小”的設計，這讓產(chǎn)品才應對一些需要高速運算場景時有著更好的運行速度，不過華為由于大核頻率的領先，速度方面應該有一定優(yōu)勢。而天璣則是選擇了“4大4小”的設計，這讓產(chǎn)品針對任意場景都有著不錯的表現(xiàn)，相對上述兩款，更突出均衡。

在5G基帶方面天璣以及麒麟都采用集成的設計，而高通外掛的設計雖然能可能在性能方面有更好的表現(xiàn)，但這帶來的是加大產(chǎn)品功耗，從而導致終端產(chǎn)品耗電量的加快。而天璣以及麒麟集成基帶的設計，雖然性能可能稍有遜色，但是不存在明顯短板。

華為、聯(lián)發(fā)科、高通在5G旗艦芯片方面不斷發(fā)力，但究竟誰能在5G市場取得最終的勝利，仍是未知數(shù)。不過，破局的關鍵不僅在于產(chǎn)品強勁的性能，自身更全面的布局，以及與搭載終端產(chǎn)品的綜合表現(xiàn)也是關鍵。（釘科技原創(chuàng)，轉載務必注明“來源：釘科技”）