[釘科技編譯] 綜合《newatlas》和《phys.org》消息:發(fā)熱問題是智能手機(jī)面臨的一個巨大的挑戰(zhàn),沙特阿卜杜拉國王科技大學(xué)(KAUST)的研究人員開發(fā)了一種方法來制造碳材料,適合散發(fā)電子設(shè)備中的熱量,這種通用材料還可能具有其它用途,涉及范圍從氣體傳感器到太陽能電池。

許多電子設(shè)備使用石墨膜來吸收和消散其電子組件產(chǎn)生的熱量。石墨是碳的自然存在形式,但電子設(shè)備的散熱是一項復(fù)雜的工程,通常依賴于高質(zhì)量的微米級石墨膜。

負(fù)責(zé)前述研發(fā)的Geetanjali Deokar說:“使用聚合物作為源材料制造這些石墨薄膜的方法很復(fù)雜,而且非常耗費能源。經(jīng)過多道工序,將材料置于高達(dá)3200 °C的極端溫度下,才能生產(chǎn)出厚度約為幾微米的薄膜?！?/p>

Deokar和他的同事們使用鎳箔作為催化劑,將熱甲烷氣體轉(zhuǎn)化為石墨。在鎳箔表面形成的石墨薄膜厚度僅為100納米。該團(tuán)隊稱這些薄膜為納米厚的NGF,是通過將材料置于約900℃的溫度下產(chǎn)生的。在這個過程中,NGF在鎳箔的兩側(cè)形成,可以生成55平方厘米的薄片。這些薄膜可以被提取出來并轉(zhuǎn)移到其它表面。

就厚度而言,NGF位于市售的微米級石墨膜和單層石墨烯之間。據(jù)稱由于其靈活性,可以應(yīng)用在市場上的柔性智能手機(jī)中,為其進(jìn)行散熱,比石墨烯薄膜更便宜、更堅固。(綜合《newatlas》和《phys.org》消息編譯)