[釘科技年度盤點(diǎn)] 2019年，全球PC市場(chǎng)迎來(lái)久違增長(zhǎng)，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC公布的數(shù)據(jù)顯示，2019全年P(guān)C出貨量同比增長(zhǎng)2.7%，達(dá)到近2.67億臺(tái)。在這一年，在上述終端市場(chǎng)的增長(zhǎng)表現(xiàn)背后，我們其實(shí)可以看到比大多數(shù)終端品牌其實(shí)更渴望成績(jī)的上游芯片廠商。根據(jù)釘科技觀察，AMD頻頻出手，英特爾看似乏善可陳，“新人”高通依舊蠢蠢欲動(dòng)，一場(chǎng)“暗戰(zhàn)三國(guó)殺”貫穿了PC市場(chǎng)的2019。

英特爾：“擠牙膏”被吐槽，2020平衡利潤(rùn)與口碑是關(guān)鍵

說(shuō)到2019年的英特爾，繞不過“擠牙膏”的說(shuō)法，畢竟，英特爾2019年的芯片產(chǎn)品，在制程工藝上確實(shí)依舊停在了14nm，然后持續(xù)的進(jìn)行“打磨”，有些類似文玩愛好者盤手串。

同時(shí)，即使對(duì)于自身是已經(jīng)比較成熟的14nm，英特爾依然遇到了產(chǎn)能問題，外媒也曾指出，盡管英特爾2019年第三季度財(cái)報(bào)數(shù)字優(yōu)于預(yù)期，但由于14nm CPU出貨量的減少，營(yíng)收與2018年同比下降了7.1%。

PC市場(chǎng)出貨量前三的品牌聯(lián)想、惠普和戴爾，受英特爾產(chǎn)能影響，在2019年推出了更多搭載AMD CPU的產(chǎn)品，英特爾可以說(shuō)是將部分市場(chǎng)拱手讓給了AMD。

當(dāng)然，這不影響英特爾成為2019年半導(dǎo)體市場(chǎng)第一，根據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2019年英特爾收入約為 658 億美元，而三星約522 億美元，英特爾超越三星再次獲得半導(dǎo)體市場(chǎng)的桂冠。

英特爾的14nm依然有著很強(qiáng)的“吸金”能力，這也從一定程度上延緩了其推進(jìn)更新制程的緊迫度，通過持續(xù)的推進(jìn)14nm，既可以減少研發(fā)成本，也能提供有效的性能，可以賺取更多利潤(rùn)，也可以更好向股東交代。

不過，受到AMD的影響，英特爾其實(shí)也不得不加速對(duì)10nm的部署，同時(shí)英特爾對(duì)于10nm可能還有部分問題亟待解決。

釘科技認(rèn)為，2020年，對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，需要對(duì)股東的利潤(rùn)負(fù)責(zé)，也要對(duì)更好地消費(fèi)者負(fù)責(zé)，如何平衡兩方面的利益，就成為其2020年重要的考驗(yàn)，既不能將市場(chǎng)拱手讓于對(duì)手，也不能過于激進(jìn)喪失利潤(rùn)。英特爾作為行業(yè)老大還是蠻“南”的。

AMD ：不斷發(fā)力沖擊英特爾，但自身技術(shù)還需進(jìn)步

對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)，2019年是繼續(xù)“崛起”的一年，這一年中，AMD憑借Zen2架構(gòu)銳龍3000系列產(chǎn)品，獲得了不錯(cuò)的關(guān)注以及市場(chǎng)反響，根據(jù)基準(zhǔn)軟件PassMark基于測(cè)試用戶的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，AMD處理器的比例達(dá)到了40%，為十年來(lái)新高。

德國(guó)Mindfactory零售商在2019年7月發(fā)布數(shù)據(jù)稱，AMD銷量占據(jù)了7月整體CPU銷量的79%；韓國(guó)ShopDana在10月公布韓國(guó)CPU銷量數(shù)據(jù)則顯示，自2019年7月到10月，AMD在韓國(guó)銷量一直超越英特爾，在美亞、德亞、英亞的CPU銷量中，AMD均占據(jù)6-8席，而在“黑色星期五”促銷節(jié)中，AMD飽覽美亞CPU前10。

從這些地區(qū)數(shù)據(jù)中“管中窺豹”，看到AMD在2019年受到了更勝?gòu)那暗那嗖A，當(dāng)然，這與自己和對(duì)手的格子表現(xiàn)都有關(guān)。

AMD的進(jìn)擊也給英特爾帶來(lái)了一定的壓力，后者最新推出的i9-10980XE處理器相比前代i9-9980XE在建議零售價(jià)上直接減少1000美元，與AMD消費(fèi)級(jí)Ryzen9 3950X（建議零售價(jià)749美元）近身“肉搏”。

當(dāng)然，面對(duì)依舊“高不可攀”的英特爾，

AMD還很難說(shuō)迎來(lái)了成功，哪怕是局部勝利。市場(chǎng)角度看，一方面AMD仍然未達(dá)到英特爾的體量級(jí)別，也仍未像英特爾那樣賺錢；另一方面，移動(dòng)市場(chǎng)（筆記本市場(chǎng)）仍然是AMD短板。直觀看，這與銳龍3000移動(dòng)版的性能桎梏脫不開關(guān)系。

同時(shí)，AMD目前的產(chǎn)品對(duì)比英特爾同級(jí)別產(chǎn)品有著一定的優(yōu)勢(shì)，但優(yōu)勢(shì)來(lái)自于制程工藝的提升，7nm帶來(lái)的影響比較大，AMD在晶體管密度上其實(shí)并沒有獲得打的優(yōu)勢(shì)，AMD沒有生產(chǎn)線，依靠臺(tái)積電的7nm工藝，其實(shí)一定程度上是收獲了來(lái)自移動(dòng)SoC發(fā)展的紅利。

AMD獲得的性能優(yōu)勢(shì)，在英特爾大力布局10nm之后恐怕未必能夠保持，根據(jù)目前透露的技術(shù)信息，英特爾布局的10nm技術(shù)可以做到更高的晶體管密度，與AMD的7nm在伯仲之間

AMD的2020年，無(wú)論是著手7nm EUV工藝，以現(xiàn)有基礎(chǔ)進(jìn)行改進(jìn)，還是對(duì)于制程的持續(xù)更新，都有必要。當(dāng)然，移動(dòng)（筆記本）市場(chǎng)是更直接的重點(diǎn)。

高通：“實(shí)時(shí)在線”很不錯(cuò)，但性能短板依舊短

高通向PC芯片鄰域發(fā)起“挑戰(zhàn)”的“明星”廠商，無(wú)論是因?yàn)槲磥?lái)布局還是迫于現(xiàn)實(shí)壓力，高通在PC市場(chǎng)的“主動(dòng)”毋庸置疑。

2019年12月，高通發(fā)布了定位“入門級(jí)”的驍龍7c和定位主流市場(chǎng)的驍龍8c這兩款全新的PC芯片平臺(tái)。

高通對(duì)于PC芯片的布局不同于英特爾和AMD，強(qiáng)調(diào)“Always Connected（永遠(yuǎn)在線）”，通過較低的功耗，做到更長(zhǎng)的續(xù)航，較低的發(fā)熱量也可以將PC產(chǎn)品做得更加輕薄等。

在輕薄、功耗上更加重視外，其以SoC的形式整合了調(diào)制解調(diào)器與射頻等功能，比如7c與8c均內(nèi)置了驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器，也可以外掛驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器，可以為PC廠商降低更多的研發(fā)成本，這是高通目前的優(yōu)勢(shì)所在。

畢竟，所有的終端都在迎接5G，從這里來(lái)看，高通是“投其所好”。

不過，這一條道路并不好走。

筆記本應(yīng)用場(chǎng)景更復(fù)雜，對(duì)性能的要求更高，高通芯片的性能其實(shí)并不理想。而在技術(shù)實(shí)力上，英特爾與AMD兩家都是CPU行業(yè)中的老牌廠商，有著較為深厚的積淀。

即便是面對(duì)5G與“實(shí)時(shí)在線”。2019年英特爾與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手研發(fā)應(yīng)用于筆記本的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，聯(lián)發(fā)科對(duì)與英特爾聯(lián)手后，會(huì)對(duì)高通造成不小的壓力。

2020年，高通應(yīng)當(dāng)加強(qiáng)性能布局，將在手機(jī)芯片領(lǐng)域的高能形象在PC領(lǐng)域展示出來(lái)。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明“來(lái)源：釘科技”）