[釘科技述評] 5G儼然成為了手機廠商們創(chuàng)新的新方向，不過由于芯片廠商在這方面進展緩慢，大多手機廠商只能選擇單模的5G解決方案，直至年末聯(lián)發(fā)科、高通才相繼發(fā)布支持雙組網(wǎng)的5G芯片。

12月4日，在2019高通驍龍技術(shù)峰會上，高通推出年度旗艦手機芯片驍龍865、首款5G SoC中高端芯片驍龍765和驍龍765G。其中驍龍865芯片選擇外掛機帶的方式實現(xiàn)5G信號的接收，盡管目來看其相比集成方式存在功耗更高的可能，但是仍獲得了終端廠商們的青睞。

在高通驍龍865芯片發(fā)布后，國內(nèi)眾多手機廠商紛紛搶先為其預熱，搶奪芯片首發(fā)權(quán)。其中，小米宣布將于明年小米的數(shù)字旗艦上首發(fā)高通865芯片；紅米方面也表示將會于近日首發(fā)驍龍765G。而一些沒有得到首發(fā)的品牌，也紛紛宣布自己將會是首批搭載全新驍龍芯片的廠商。

一直以來，手機廠商們都試圖爭奪最新元件的首發(fā)權(quán)，特別是芯片，也經(jīng)常有品牌將某芯片的首發(fā)作為官宣要點。

實際上，廠商驍龍芯片、高像素的COMS，背后的原因通常兩點：一是，制造營銷熱點，換取更多關(guān)注度；二是，向消費者展示自身實力，提升銷量和口碑。

但首發(fā)的爭奪，在釘科技看來，對于終端廠商未必有意義。

終端廠商紛紛爭奪芯片、相機模組的首發(fā)，背后難以掩蓋的是自身實力不足。全球市場手機份額排行前三的企業(yè)，三星、華為、蘋果很少去爭奪元件的首發(fā)權(quán)，特別是芯片。索尼，三星和蘋果通常不會搶COMS，因為會自己定制專屬的COMS。

同時，搶首發(fā)對于上游廠商來說，其實積極意義更大。以高通為例，眾多廠商蜂擁爭奪其芯片的首發(fā)，盡管其產(chǎn)品可能存在短板，但是眾多終端廠商的這種造勢，更顯高通在手機芯片方面的優(yōu)勢，也會不斷加強高通在手機行業(yè)的話語權(quán)，同時也為高通提供了更高的溢價能力。

消費者必然希望廠商可以提供最好的設備，但是所謂的首發(fā)以及先發(fā)對于他們來說意義卻并不大，“首發(fā)”反而可能增加購買成本。

另外，在手機性能可能過剩的背景下，硬件上的升級遠不及產(chǎn)品具有獨家的功能以及全新的使用方式吸引力更大。

廠商其實更需要挖掘獨家優(yōu)勢，以此來提升自己的核心競爭力，這不僅能更好的滿足消費者的訴求，還能在以后遇到突發(fā)狀況，例如與核心供應商的合作斷裂時，還能夠維持穩(wěn)定發(fā)展。

釘科技認為，手機廠商需要去探索核心競爭力，努力擺脫靠首發(fā)制造噱頭的境況。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務必注明“來源：釘科技網(wǎng)”）