[釘科技述評(píng)]根據(jù)Canalys近期數(shù)據(jù)，2019年第一季度全球智能手機(jī)出貨量為3.139億部，下降了6.8%，這是連續(xù)第六個(gè)季度下降。同時(shí)其還預(yù)計(jì)2019年，全球手機(jī)出貨量為17.454億部，將遭遇有史以來最嚴(yán)重的下跌。

如何激活手機(jī)市場(chǎng)，成為了擺在手機(jī)廠商們面前的一座“大山”。5G自然是廠商們的首選，但目前來看，5G很難短時(shí)間內(nèi)得以完善，至少在今年5G還很難重振手機(jī)市場(chǎng)，手機(jī)廠商們?cè)撊绾螖[脫這一下滑頹勢(shì)呢？

手機(jī)市場(chǎng)再細(xì)分，是一個(gè)選擇。近年來隨著智能手機(jī)的普及，手游逐漸成為了不少年輕人喜聞樂見的社交方式。這也催生了手游市場(chǎng)的急速發(fā)展，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，目前全球有22億的手機(jī)游戲用戶，亞洲是全球手游最重要的市場(chǎng)，占全球手游營收的64%?；诖?，國內(nèi)出現(xiàn)了黑鯊、紅魔、ROG等針對(duì)手游用戶推出的游戲手機(jī)。

不過目前來看，在游戲手機(jī)陣營中，清一色都采用的是高通驍龍旗艦平臺(tái)，這也讓這類產(chǎn)品在性能上實(shí)際沒有太大差別，不過最近這一市場(chǎng)迎來了轉(zhuǎn)機(jī)。

7月30日晚，聯(lián)發(fā)科推出旗下首款為游戲而生的手機(jī)芯片Helio G90系列和芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine。隨著聯(lián)發(fā)科的加入，手機(jī)游戲芯片市場(chǎng)也迎來了新的“戰(zhàn)役”。

為游戲而生，聯(lián)發(fā)科Helio G90系列發(fā)布

首先來看核心參數(shù)。聯(lián)發(fā)科技Helio G90T由2個(gè)ARM Cortex-A76和6個(gè)Cortex-A55組成，GPU方面搭載了ARM Mali – G76 MC4，主頻高達(dá)800MHz，并且內(nèi)置雙核APU，結(jié)合CPU和GPU，可提供1TMACs 的AI算力，并且支持10GB LPDDR4x內(nèi)存，頻率最高可達(dá)2133MHz，可為手機(jī)帶來強(qiáng)勁性能。

從官方跑分?jǐn)?shù)據(jù)上來看，Helio G90T 安兔兔總成績(jī)?yōu)?222282 分，3D 跑分 67294 分；GeekBench 4.1 單核成績(jī) 2576 分，多核成績(jī) 7724 分；3DMark Vulkan 2415 分；GFXBench 曼哈頓 ES3.0 為 48 幀。

其次來看聯(lián)發(fā)科技首次發(fā)布的芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎MediaTek  HyperEngine，它提升了包含網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎、操控優(yōu)化引擎、畫質(zhì)優(yōu)化引擎和智能負(fù)載調(diào)控引擎等多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)，帶給用戶旗艦級(jí)游戲體驗(yàn)。

除此之外，HyperEngine 游戲優(yōu)化引擎通過芯片層面的基帶技術(shù)，還實(shí)現(xiàn)了來電不掉線。不過有一點(diǎn)需要說明的是，它最多能夠減少 1~20 秒數(shù)據(jù)丟失造成的游戲遲滯，用來為你決定是否接聽電話留出時(shí)間。

最后來看負(fù)載調(diào)控。HyperEngine 游戲優(yōu)化引擎能夠根據(jù)游戲場(chǎng)景需求來自動(dòng)調(diào)節(jié) CPU 以及 GPU 的頻率和游戲幀率，從而帶來保證游戲流暢度。當(dāng)然，這也一定程度上可以更好地調(diào)控游戲過程中的功耗問題。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科技Helio G90系列手機(jī)芯片平臺(tái)支持最高6400萬像素單攝像頭，2400萬像素和1600萬像素雙攝像頭，支持三/四攝像頭架構(gòu)，在暗光環(huán)境下也能保障超清的夜拍畫質(zhì)。其采用三核ISP設(shè)計(jì)整合硬件深度引擎，進(jìn)一步優(yōu)化了功耗與性能。

游戲芯片將成為聯(lián)發(fā)科重回高端的助推器？

在過去的2018年，聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)中還是有著不錯(cuò)的表現(xiàn)。包括目前市場(chǎng)排名比較靠前的OPPO、vivo旗下都有多款搭載其芯片的爆款產(chǎn)品。不過隨著今年手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，高通開始加強(qiáng)在中端芯片上的重視程度，這給聯(lián)發(fā)科帶來了不小的壓力。

此次聯(lián)發(fā)科選擇以游戲作為切入點(diǎn)，對(duì)于其本身而言是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。一直以來聯(lián)發(fā)科在中、低端市場(chǎng)中都有著不錯(cuò)的市場(chǎng)份額，但是在高端市場(chǎng)中表現(xiàn)一直不如高通搶眼，因此其可以借著此次游戲芯片，穩(wěn)固自己中端市場(chǎng)的份額，同時(shí)通過其在游戲方面的優(yōu)化重新沖擊高端市場(chǎng)，未來或許有望打破高通在高端芯片市場(chǎng)“一家獨(dú)大”的局面。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處“釘科技”）