[釘科技評述] 近日，有傳言稱芯片方案供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科已與小米終止合作。針對此事，聯(lián)發(fā)科于聲明中表示：“聯(lián)發(fā)科技與小米手機(jī)合作關(guān)系良好，合作案如常順利進(jìn)行中，并無暫停供貨一事?！?/span>

顯然，聯(lián)發(fā)科并未與小米終止合作，就在上個月末，小米剛剛發(fā)布了搭載聯(lián)發(fā)科P35移動平臺的小米Play，目前小米Play正在現(xiàn)貨銷售，聯(lián)發(fā)科不可能對小米停止供貨。不過，雖然聯(lián)發(fā)科與小米終止合作的傳言破解，但聯(lián)發(fā)科依然難以掩蓋尷尬。

聯(lián)發(fā)科目前處境艱難存在感低

雖然聯(lián)發(fā)科不可能與小米停止合作，但這樣的傳言也說明了聯(lián)發(fā)科目前處境較為尷尬。目前OPPO、vivo、華為和小米都很少有機(jī)型采用聯(lián)發(fā)科SOC，而根據(jù)賽諾數(shù)據(jù)顯示，這四家手機(jī)品牌目前處于中國手機(jī)市場頭部地位，占據(jù)了高達(dá)66%的市場份額。

同時小米更多的機(jī)型采用了驍龍移動平臺，高通作為小米的基石投資者持股，小米未來也將大量采用驍龍移動平臺，另一方面小米也擁有自研芯片澎湃，雖然很久未發(fā)后續(xù)芯片，但近日小米產(chǎn)品總監(jiān)也透露出澎湃芯片仍然在做，聯(lián)發(fā)科在小米產(chǎn)品的出場機(jī)會或許越來越少。

同時數(shù)據(jù)顯示，2018年12月，聯(lián)發(fā)科合并營收213.87億新臺幣，同比增長14.66%，環(huán)比增長14.56%。隨著12月的營收增長，聯(lián)發(fā)科連續(xù)3個月下滑的月度營收趨勢終止，不過受10月、11月營收拖累，四季度合并營收為608.91億新臺幣，環(huán)比減少9.2%，同比微增0.81%。

此外，聯(lián)發(fā)科還深陷專利訴訟中。據(jù)了解，AMD已于近日向聯(lián)發(fā)科提起訴訟，要求對方就侵犯己方的兩項專利做出現(xiàn)金賠償，無論最后結(jié)果如何，都將對聯(lián)發(fā)科造成一定不利影響。

聯(lián)發(fā)科沖擊高端失敗中端被蠶食

聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)有著“山寨機(jī)專用”的標(biāo)簽，可以說直到2013年才徹底擺脫這個“標(biāo)簽”，這一年小米推出紅米品牌，搭載聯(lián)發(fā)科SOC的紅米手機(jī)成為爆款，聯(lián)發(fā)科成為小米千元機(jī)的主力芯片供應(yīng)商，此后雙方一直保持穩(wěn)定的合作。

隨后，聯(lián)發(fā)科向高端市場發(fā)起沖擊，2015年初，聯(lián)發(fā)科在MWC上高調(diào)推出全新品牌“Helio”，同時發(fā)布P系列和X系列，前者沖擊中端市場，后者沖擊高端市場。

隨后，Helio X10芯片首秀就搭載于HTC M9 Plus這樣高端機(jī)型上，可后面的MX5一舉將X10拉低到1799元價位，而小米則將X10搭載于紅米Note2這樣標(biāo)價799元的設(shè)備上，至此Helio高端形象被擊碎。

隨著X系列沖擊高端失敗，聯(lián)發(fā)科將重心移至中端P系列，2018年的P60于OPPO R15上進(jìn)行首發(fā)，據(jù)悉這款芯片在性能成績上與驍龍660近似，隨后vivo也跟進(jìn)推出X21i，似乎效果不錯。但高通卻反應(yīng)迅速，推出高通驍龍710，采用10nm LPP工藝打造，一經(jīng)上市就獲得了很多品牌的青睞，將聯(lián)發(fā)科中端市場進(jìn)行蠶食，同時P60又被諾基亞一舉拉入入門千元級行列。

去年年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代AI芯片Helio P90，卻仍然采用12nm制程工藝，定位或為中高端，CPU、GPU的性能或許無法與驍龍855、麒麟980相媲美，但是聯(lián)發(fā)科卻另辟蹊徑，選擇對比AI性能，發(fā)布會上例舉了ETHZ Benchmark蘇黎世跑分，最終以25654分的成績問鼎移動端AI處理平臺?？磥砺?lián)發(fā)科或把沖擊高端市場的希望全部放在AI上，但押寶AI可能無法獲得成功，事實上，P70是聯(lián)發(fā)科首款搭載了NPU并且具備AI性能的產(chǎn)品，然而市場的反應(yīng)并不如人意。

綜上所述，雖然聯(lián)發(fā)科與小米終止合作的傳聞被攻破，但其目前在市場上的尷尬局面難以掩蓋，小米在高通持股和自研芯片布局后，采用聯(lián)發(fā)科芯片的產(chǎn)品或更少。而在5G和IoT即將規(guī)模商用之際，聯(lián)發(fā)科押寶AI沖擊高端能否成功還不明朗，可以說目前聯(lián)發(fā)科任重而道遠(yuǎn)。（釘科技總編丁少將原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處“釘科技”）