[ 釘科技報(bào)道 ] 據(jù)報(bào)道，今日Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基帶芯片。按照Intel的說(shuō)法，這款基帶芯片比原計(jì)劃提前了半年多發(fā)布。

技術(shù)規(guī)格方面，XMM 8160支持5G SA（獨(dú)立組網(wǎng)）/NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）規(guī)范，向下兼容4G/3G/2G等。頻段方面，涵蓋Sub 6GHz（600MHz~6GHz FDD/TDD）和高頻毫米波，前者主要用于2/3/4G和國(guó)內(nèi)的5G，后者則用于國(guó)內(nèi)5G中后期和歐美5G的前中期。

Intel表示，XMM 8160基帶將于2019年下半年出貨，首批商用設(shè)備則最早在2020年上半年上市。

釘科技認(rèn)為，Intel 5G芯片出貨時(shí)間相較于其他品牌晚太多，目前高通旗下5G芯片X50已經(jīng)出貨，這對(duì)于搶占5G市場(chǎng)十分不利。華為、三星的5G基帶都將在2019年規(guī)模出貨，5G手機(jī)也會(huì)在明年上市，Intel動(dòng)作如此緩慢恐會(huì)失去市場(chǎng)支持。

Intel的5G基帶出貨時(shí)間可能會(huì)制約支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone發(fā)布時(shí)間，我們很可能無(wú)法在2019年秋季看到支持5G的iPhone面世。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處）