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驍龍670:支持出色性能、拍照功能和人工智能技術(shù)
我們的Qualcomm驍龍600系列移動平臺憑借對長電池續(xù)航、出色連接性和易用性的支持,一直備受客戶歡迎。驍龍670移動平臺是該系列的最新產(chǎn)品,旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機消費者帶來領先的技術(shù)。驍龍670采用了一系列架構(gòu),包括Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Spectra ISP、Qualcomm 人工智能引擎AI Engine和驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器,
2018-08-13 08:23:01
來源:手機之家??

我們的Qualcomm驍龍600系列移動平臺憑借對長電池續(xù)航、出色連接性和易用性的支持,一直備受客戶歡迎。驍龍670移動平臺是該系列的最新產(chǎn)品,旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機消費者帶來領先的技術(shù)。

驍龍670采用了一系列架構(gòu),包括Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Spectra ISP、Qualcomm 人工智能引擎AI Engine和驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器,以支持高品質(zhì)移動用戶體驗。相較于我們的前代產(chǎn)品,該全新移動平臺讓OEM廠商可自由添加更多特性,并嘗試打造不同尺寸的移動終端。對于消費者而言,這意味著他們擁有了更多選項,可根據(jù)他們的需求進行選擇。

總之,這些特性和增強功能支持領先的AI、拍攝和多媒體應用。接下來,讓我們進一步解讀全新驍龍670移動平臺的先進特性。

支持領先的AI技術(shù)

隨著手機用戶越來越關(guān)注AI,我們專注開發(fā)了一款能夠為新一代AI特性(如智能拍攝設置)提供重要支撐的移動平臺。驍龍670所采用的DSP與集成于更高層級系列移動平臺中的DSP相同:Qualcomm Hexagon 685 DSP。這一始終在線、始終感知的移動平臺支持高效的傳感器管理功能,是運行AI應用計算算法的絕佳選擇。

該平臺還集成了我們的第三代人工智能引擎AI Engine,與前代產(chǎn)品相比,旨在提供高達1.8倍的AI性能提升。憑借其終端側(cè)AI功能,它可為用戶帶來近乎實時的響應、更強的隱私保護和增強的可靠性,即使當終端未連接網(wǎng)絡時亦可實現(xiàn)支持。

我們的人工智能引擎AI Engine可提供一系列廣泛的框架,讓開發(fā)者在創(chuàng)建更佳應用和支持沉浸式多媒體方面擁有更多選擇。這其中還包括廣泛的工具,如Qualcomm神經(jīng)處理SDK和Hexagon神經(jīng)網(wǎng)絡 (NN) 。此外,它還支持Caffe、Caffe2、TensorFlow、TensorFlow Lite和ONNX (Open Neural Network Exchange)。

出色的性能

驍龍670集成Kryo 360 CPU。因其采用兩顆性能核心(主頻高達2.0GHz)和六顆效率核心(主頻高達1.7GHz),Kryo CPU的這一最新迭代旨在提供與前代產(chǎn)品相比高達15%的性能提升。對用戶而言,這意味著搭載驍龍670的終端可輕松“駕馭”多個大功耗體驗,而不會嚴重影響電池續(xù)航。

全新架構(gòu)支持先進的拍攝功能

驍龍670是驍龍600系列移動平臺中首款采用Qualcomm Spectra 250 ISP的產(chǎn)品,Spectra 250 ISP是我們標志性ISP的第二代產(chǎn)品。它可支持在專業(yè)相機中才有的絕大部分頂級拍攝特性——包括降噪、穩(wěn)像和主動深度感測。

用戶還可利用超高清視頻拍攝功能錄制視頻,其功耗比前代產(chǎn)品可降低達30%??傮w來看,Qualcomm Spectra 250 ISP支持高達2500萬像素單攝像頭和1600萬像素雙攝像頭,使用戶能夠以超高分辨率捕捉重要瞬間。

快速的LTE

驍龍670配備了X12 LTE調(diào)制解調(diào)器,旨在于網(wǎng)絡擁堵區(qū)域支持更快速度,并在信號覆蓋薄弱區(qū)域保持更強信號。具體而言,該調(diào)制解調(diào)器支持高達600Mbps的下載速度和高達150Mbps的上傳速度,使用戶能實現(xiàn)流暢的電影流傳輸和音樂下載。

X12調(diào)制解調(diào)器的另一優(yōu)勢是能在LTE和Wi-Fi間自動切換,這取決于當時哪種模式擁有更強的信號質(zhì)量和更快的速度。此項技術(shù)可支持更佳的語音與視頻通話,因此通話掉線的情況將不復存在。此外,如果OEM廠商選擇支持此項特性,該調(diào)制解調(diào)器即可結(jié)合LTE和Wi-Fi連接,以提升下載速度。

Qualcomm Technologies一直在開發(fā)突破性的技術(shù),以改變世界連接與溝通的方式,驍龍670移動平臺也不例外。通過采用更高層級移動平臺中常見的頂級技術(shù),該平臺已經(jīng)過優(yōu)化,將為更多用戶帶來旗艦級特性。它的推出為產(chǎn)業(yè)帶來多方共贏——從OEM廠商到用戶——也為進一步創(chuàng)新提供了機會,使整個移動行業(yè)受益。

驍龍670移動平臺現(xiàn)已面市,其商用終端預計將隨后上市。

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