為了鎮(zhèn)壓5G麒麟芯片：華為竟如此堆料
今年6月份的MWC上海大會上，華為輪值董事長徐直軍公開了華為5G路線圖，其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手機。據(jù)Digitimes報道，產業(yè)鏈消息稱，華為5G手機的供應鏈合作伙伴已經逐步敲定，其中雙鴻（Auras Technology）將成為散熱模塊的獨家方案商。由于5G手機數(shù)據(jù)傳輸/吞吐量增大帶動功耗同步變高，華為有望選定雙鴻的0.4mm銅片作為核心散熱
2018-08-01 08:18:00
來源：快科技??

今年6月份的MWC上海大會上，華為輪值董事長徐直軍公開了華為5G路線圖，其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手機。

據(jù)Digitimes報道，產業(yè)鏈消息稱，華為5G手機的供應鏈合作伙伴已經逐步敲定，其中雙鴻（Auras Technology）將成為散熱模塊的獨家方案商。

由于5G手機數(shù)據(jù)傳輸/吞吐量增大帶動功耗同步變高，華為有望選定雙鴻的0.4mm銅片作為核心散熱組件，后者兩年前已經成熟商用，量產有保證。

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